华为能否完全替代美国芯片？
目前来看是不可能的，因为作为ICT设备和终端公司，华为现在只能够做到集成电路的设计，超出之外的能力并不具备。华为是国内为数不多的可以自研芯片的企业，而且是唯一能够让自家旗舰产品搭载自研处理器的企业，虽然如此但华为的很多产品依然非常依赖美国芯片，因为美国高科技技术依然占据着主导位置，像射频芯片部分核心元件还是要靠美国企业提供。
不过近一年来美国一系列的打压，让华为受到了比较明显的打击，最大的问题就是加入实体清单后将无法采购美国科技企业的元件，前不久美国还升级了对华为的打压，甚至直接掐断了台积电对华为芯片的代工，确实让华为深受打击。美国的种种举动也让不少人为此感到担忧，不知道接下来依赖美国的关键芯片如何获取，毕竟像英特尔、赛灵思公司的中央处理器和可编程芯片，都是其它企业无法替代的，不过针对这类美国关键芯片，华为其实已经备足了整整两年的库存。
有消息人士爆料称，自从2018年底华为公司CFO孟晚舟在加拿大被捕后，华为就开始非常积极的囤积关键零部件了，应该是早就料到了会有今天这一局面。前不久华为官方也披露了一份数据，其表示2019年斥资1674亿元储备芯片、零部件和材料，较上年增长73%。其中华为官方还提到了从美国采购产品的费用，高达187亿美元。
虽然华为没有透露其大量囤积美国芯片的目的，但有消息人士认为，华为非常渴望从赛灵思那里积累库存，因为这家企业的可编程芯片目前很难被取代，对华为的基站和电信设备至关重要。另外华为还努力从英特尔和AMD公司购买了不少高端服务器芯片，目前这两家企业几乎垄断了全球的服务器CPU市场，考虑到华为不断增长的云业务，这些芯片都是不可或缺的存在，与此同时在120天的缓冲期阶段，华为芯片代工厂台积电也在积极的帮助生产足够芯片。
现在华为储备的美国关键芯片可供其维持最多两年，这样一来也给了华为足够的时间去寻求新的供应链，甚至不排除自研芯片的可能，可见华为的危机意识还是非常强烈的，因为有足够多的理由相信，自己的实力一定会遭到美国的打压。在华为全球分析师大会上，轮值董事长郭平表示：“求生存是华为现在的主题词”，巨浪来得又急又猛，作为ICT设备和终端公司，华为现在只能够做到集成电路的设计，超出之外的能力并不具备，希望在美国的制裁之下，华为能够活下来，为华为打气、加油、点赞！。
中国芯片与美国到底差多少年？
一个产业的健康发展，除了有资金投入建厂、采购设备是远远不够的，需要加强技术创新以及国际间的合作才能达成可持续发展的目标。新时代商业报道 深圳市成都商会秘书长王毅与分享嘉宾郑小霖合影目前，中国已经成为全球最大以及增长最快的半导体消费市场，是全球经济发展和增长的引擎。但因为中国起步晚，与国际先进水平相比仍有距离，存在着核心技术及人才的缺失、企业持续创新能力薄弱等问题，中国的半导体市场为全球产业带来了更多发展机遇。
当然，中国半导体业也面临着更巨大的挑战。美国不平等的交易政策与制度讨论中国芯片之前，还是应该先聊聊美国。尤其是美国那些所谓的官方交易政策。1996年7月，在美国的操控下，以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》(简称“瓦协” Wassenaar Arrangement)，决定从1996年11月1日起实施新的控制清单和信息交换规则。
《瓦森纳协定》又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》 (The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies)，目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。
尽管“瓦森纳安排”规定成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并在自愿基础上向“安排”其他成员国通报有关信息。但这种所谓的“安排”实际上完全受美国的控制。当“瓦森纳安排” 某一国家拟向中国出口某项高技术时，美国甚至会直接出面干涉，如捷克拟向中国出口“无源雷达设备”时，美便向捷克施加压力，迫使捷克停止这项交易。
其次，来说说美国的出口管制制度。美国对高科技产品和技术（尤其是集成电路）的出口管制，是通过美国商务部工业与安全局设计的ECCN制度来推行的。美国ECCN制度是美国政府总结上世纪二次大战及冷战时期的经验，面向本世纪保持美国战略优势而制定的基本国策。过去，美国对高科技产品和技术的出口，是通过原厂直接管制的。
2007年以来，美国政府出台一系列出口管制政策，已经将管制的责任从高科技产品和技术的原厂，延伸到代理商和进出口贸易商，甚至海外的分销商。ECCN主要是根据产品和技术的类型和性能来确定出口控制的级别。对于不需要出口许可的（no license required）则放行，否则要申请出口许可。针对不同国家类别，ECCN编码有具体的出口控制规定。
D1为国家安全、D2为核技术、D3为生化武器、D4为导弹技术，中国属于D1/3/4类受控国家。产品和技术受控类型分为，生化武器CB1/2/3，核不扩散NP1、国家安全NS1/2、导弹技术MT1、地区稳定RS1/2、犯罪控制CC1/3。不受限制的为CB3、NP2、传统火药FC1、犯罪控制CC2、反恐类AT1/2。
如果ECCN不属于受控制的国家类别，则为NLR，不需要申请出口许可。中兴事件应吸取的教训目前中国半导体产业的发展还停留在制造阶段，主要原因是缺乏核心技术。缺乏核心技术的后果是没有主导权，当然也无法有高利润。2003年中国半导体销售额首次突破2000亿人民币，总销售额达2074.1亿人民币。而2003年“英特尔”公司全年的营业额就合人民币2498.3亿元。
不仅如此，2003年“英特尔”公司的纯利润56亿美元，利润率达到18%，而中国的半导体市场的利润率只有3.7%。这因为我们很少掌握核心技术，只是停留在制造业阶段，核心技术都得用“英特尔”和“超微”，利润都被“英特尔”这些掌握了核心技术的公司赚去了。当然，美国的强势与中国技术短板固然是导致中国芯片困局的关键。
但此次中兴事件中所反映出的教训，也值得吸取。酷酷科技创始人郑小霖，毕业后进入美国硅谷半导体公司美信集成（Maxim），曾经被猎头挖到全世界最大的模拟半导体公司德州仪器（TI）担任高级职业经理人。他在“成商思享”会上表示，中兴事件从长远来看，对国内芯片的发展未尝不是件好事，意识到技术的短板，会越发鼓舞中国创造。
当然，中兴事件所反映出的“芯片困局”也并非如表象般简单。根据媒体资料显示，早在2016年3月9日，美国商务部对中兴通讯的产品出口进行限制，美国认为中兴通讯将美国制造的高科技产品出口给伊朗。根据中兴通讯法务部的机密备忘录显示，中兴通讯有意通过设立空壳公司绕开美国的出口控制；文档介绍了设立空壳公司的具体流程。
披露的文档上写有“机密”标签。在文档中中兴通讯毫不掩饰地说，美国颁布的出口禁令针对的是“Z组”国家。美国要求向Z组国家出口或者转让任何商品技术都必须获得核准许可证，中兴自然拿不到许可证。为了切断负面影响，中兴通讯认为最佳策略就是寻找产品替代方案、选择全隔断模式，具体就是替换向Z组国家出口的含有美国产品和技术的货物，避免公司与Z组国家存在直接的业务关系。
中兴通讯法务部门建议公司说服客户接受非美国产品并成立空壳公司来销售产品。这样的做法令美国政府非常不满，在一年前，美国决定制裁中兴。美国定义他们为“欺骗”。中兴“休克”至今损失已达200亿元 不开工仍大笔烧钱维持运转。消息人士透露，被美国封杀的中兴，在“休克”至今的35天里，损失至少200亿元( 美金$31.74亿元)。
随着中美之间贸易紧张局势缓和，美国总统特朗普声称，将重新考虑对中兴的处罚。未来，美方或许会用加罚1亿美元，替代禁售7年的惩罚。所以，对美国人充分了解的郑小霖认为，无论是国际往来还是个人交往，说谎无疑是最令人失信的行为。其次，创建错误的或者具有误导性质的记录也是商业贸易往来的禁忌之一，除此之外，不要破坏证据、不要依赖保密协议来掩盖事实真相等等都应成为此次贸易战的教训。
中国芯片的引航者作为半导体行业的精英，郑小霖不仅对行业大事件有自己的看法和了解，对行业的领航人物更是钦佩万分。在“成商思享”会的现场，他先后介绍了三位中国芯片的开创型人物。张忠谋，是台积电（TSMC）董事长，有台湾“半导体教父”之称。他是台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人。1949年，18岁年轻时期的张忠谋的张忠谋进入美国哈佛大学，全校1000多位新生，他是唯一的中国人。
24岁作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克-科比同时进入美国德州仪器公司。 1958年，27岁的张忠谋来到德州，进入德州仪器，为德州仪器第一个中国员工。当时德州仪器年营业额不到1亿美元。1964年，获美国斯坦福大学电机系博士学位，并重回德州仪器。
1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电 TSMC）。张汝京(Richard Chang) ， 1948年出生于台湾。毕业于台湾大学，于布法罗纽约州立大学获得工程学硕士学位，并在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位。曾在德州仪器工作了20年。他成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10个工厂的技术开发及IC运作，担任中芯国际集成电路制造（上海）有限公司总裁。
张汝京博士与上海新昇半导体300毫米硅片项目。预计大概在2-3年内可以做到11个“9”的多晶硅的量产，大致可以满足国内产业链的需求。但是IC产业链中，多晶硅的下游环节：做成IC等级的晶棒和硅片，还是目前我们国家IC产业链缺失的重要一环。芯片创投教父陈立武，30年投出一个帝国。华登国际传奇董事长陈立武，出身马来西亚，19岁攻读MIT核能源硕士，20年推动塑造中国半导体产业版图。
华登国际一般的投资期限为10年，90%选择早期的项目，其中前4年为投资期，后6年为回收期，进入被投资公司董事会的时间平均为8年；在每家公司的投资金额通常介于200万至1000万美元。中国半导体产业的发展现状2017年12月13日，SEMICON Japan在东京拉开序幕，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙（华美半导体协会主席）从IC设计、制造、封测、设备材料四个方面全面介绍了中国半导体产业发展的最新情况。
设计方面，近年取得进展，全球TOP10设计公司中，中国占了两家：华为海思和展讯。但中国的IC设计公司在关键技术上缺乏竞争力且市占率较低，许多还集中在中低端消费型产品。制造方面，中国IC制造产能在全球的占比不高，只有15%，其中包括跨国公司和本土公司的产能，而且本土公司的产能大部分是在一些成熟的节点上。
2017年中国有19个新的Fab项目在进行，但在技术节点上，和国际先进水平有很大的差距，落后2-3代。封测方面，全球OSAT的前10大封测公司中，中国有三家入榜，长电科技、华天科技和通富微电。这三家公司经过研发和并购取得一些技术成就及销售的成长，但在先进封装方面，还需要继续投入研发达到国际水平。设备材料方面，中国的市场需求持续增长，根据2017年预测，中国材料市场需求是$6.9B，设备市场需求是$6.8B。
但是，中国的本土厂商仅能满足大约2~5%的市场需求。此外，中国是最大的电子产品消费市场，长期来看，移动计算 5G、人工智能、虚拟物联网、大数据、智能制造、智慧交通、智能电网等技术和应用将在中国得到快速发展和应用，进一步提高对半导体的需求，更将成为驱动全球半导体产业持续发展的关键驱动力，中国的半导体产业也在持续转型，从低成本的制造到应用驱动的系统方案，再进入未来技术创新的角色。
中国半导体产业已经并将更加融入全球半导体产业生态圈，成为重要的合作伙伴。 总体来说，中国已经成为全球最大以及增长最快的半导体消费市场，是全球经济发展和增长的引擎。但因为中国起步晚，与国际先进水平相比仍有距离，存在着核心技术及人才的缺失、企业持续创新能力薄弱等问题，中国的半导体市场为全球产业带来了更多发展机遇，中国半导体行业将以积极的合作心态促进国际合作和产业的共同进步。
仰望星空，脚踏实地客观来说，在芯片设计、微处理器、封装等方面，中国目前已经取得了一定成绩，但是在内存、芯片代工、或者类似Cadence这类设计软件等领域，中国市场目前落后了不止一两代。半导体作为科技发展的底层技术、作为所有电子产品的“核心大脑”，从某种意义上讲是现代社会正常运作的根基所在。
电源管理ic芯片中做的比较好的品牌有哪些？
做电源管理芯片的品牌很多电源管理芯片技术已经很成熟了，国外、国内的品牌都以有做，需要根据自己的应用选择合适的方案就可以了。比如锂电池充电管理芯片，有小电流充电的方案也有大电流快充的方案，下面给大家分享几个锂电池充电的芯片。单节锂电池/聚合物锂电池充电-BQ2408这是TI的方案，最大充电电流可以达到750mA，过压输入保护为6.5V，有充电状态指示，比较适用于移动设备的充电，通近Rset可以设置充电电流。
封为VSON10，尺寸只有3x3mm。Rset=Vset x Kset / Iout.Vset=2.5VKset=182当Rset=1.13K时，充电电流为400mA单节锂电池/聚合物锂电池充电-MCP73812这是Microchip的方案，充电电流可以设计在50~500mA，尺寸非常小，封装是SOT23-5，外围元件极少，只需要一个电阻，两个电容就可以了，很适合小型的移动设备充电。
Irog=1000V/Rprog，当Rprog=2K时，充电电流为500mA。双向快充移动电源专用多合一芯片--SW6106SW6106是国产的一款充电管理芯片，支持多种快充协议，很适合用于充电宝上。充电电流可以去到4A，效率有96%，高达18W的输出功率，效率高达95%。支持4.2/4.3/4.35/4.4V 多种电池类型，输出支持PD3.0/PD2.0/QC3.0/QC2.0/FCP/PE2.0/PE1.1/SFCP等多种的快充协议。
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