文/小伊评科技服软？你觉得美帝是容易服软的人么？别做美梦了，美国对华为放开一些权限实际上依旧是一种变相打压我们国内半导体行业的一种方式而已，只不过这种打压从之前的硬封锁，变成了软封锁，仅此而已。我们先来介绍一下题目中美国批准向华为出售芯片这个消息是怎么来的，根据英国路透社报道——“美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片”。
从报道的发布方以及内容详实程度来看，这个消息并非是空穴来风，而且前一段时间华为也确实发布了搭载美国高通骁龙芯片的华为P50系列，由此可以看出，美国确实对华为放开了一定的限制，那么美国的葫芦里究竟卖的是什么药呢？原因主要有两个：原因1——用成本低廉的外来芯片阻止华为自研自主汽车芯片的脚步。先给大家讲一个在上时代80年代真实发生的故事：在上世纪80年代，我们国家就已经深刻的认识到了半导体电路行业的重要性，建立了很多相关的研究所用以在该领域打破西方国家的封锁，其中比较知名的研究机构有中科院微电子所、清华微电子所、复旦微电子所等等，其中某个单位甚至一度研发出了具备完全自主知识产权的0.6um集成电路工艺。
笔者注：我们国家对于半导体电路的重视可以追溯到上世纪50年代，国内第一本设计半导体产业的教科书诞生于1953年，也就是下面这一本。然而在这个时候，一向持封锁态度的美国却一转之前的态度，突然放开了对于我们国家半导体产业的封锁，开始向我们国家出口民用半导体芯片。在没有了封锁限制之后，在市场经济的调节下，国外的芯片的价格很快就恢复到了正常的状态，而价格低廉的外来芯片我彻底扑灭了我们国家自主半导体行业才刚刚燃起的星星火苗。
因为芯片行业和系统一样非常讲究先发优势，一旦拥有先发优势并且建立起了一定的规模之后，就拥有了一定的“规模”和“集群”效应，可以大大的降低单体的成本，而且还可以占领标准的制高点。大家可以环顾一下当下市面上常见的民用芯片的主流指令集标准，几乎无一例外全部都来自于海外发达国家——英特尔主导的X86指令集架构，英国ARM公司主导的ARM指令集架构以及美国伯克利大学在2010年主导的RISC-V指令集架构等（其他还包括MIPS指令集等等）。
所以，从上时代80年代开始，我们国家的半导体市场就几乎完全被以美国主导的企业所垄断，如下图所示：之后的事情大家也都很了解了，电脑领域被英特尔和AMD霸占，移动芯片领域被美国高通，台湾联发科，韩国三星霸占，背后多多少少都有美国的影子，而唯一一家能和上述公司抗衡的中国半导体企业——华为海思，也遭到了美国精准且致命的制裁，目前的华为海思已经不再具备设计高阶手机芯片的能力。
在这种情况下，华为海思转而将战略重点转移到了车载芯片领域，因为相比于手机芯片，车载半导体芯片对于工艺的要求并不高，华为完全可以在不涉及美国技术的前提下打造出这样的芯片，其中麒麟710F就是在这个背景下诞生的产物。而且华为的野心还不止如此，华为在去年已经基本官宣将会在武汉建立起一个芯片的生产线，这将是一条具备完全自主知识产权的芯片生产商，而华为也将会从之前的半导体IC设立企业，一跃成为类似英特尔，三星的综合半导体企业。
而且在车机半导体领域，目前并没有真正的独角兽企业，大家的起步都差不多，那么大家想象一下，如果任由华为发展车机半导体技术，未来如果真的成为了业内的霸主，美国又要如何自处呢？那个时候的华为在完全不依赖美国技术的情况下，美国还能靠什么来打压呢？所以，现在美国允许其企业向华为出售芯片，本质上和上世纪80年代应对中国半导体发展的办法是一样的，利用市场机制来击溃尚处在萌芽阶段的芯片产业。
原因2：促进华为车载芯片的发展，以解决美国本土车企所面临的问题。由于全球芯片慌所造成的产业危机已经波及到了美国本土的汽车生产企业，如下图所示，由于芯片短缺，美国福特不得不推迟其纯电电动车的交付时间。车载ECU芯片并不只是一枚芯片，而且以数十个芯片组成的阵列，每新增一个功能就需要新增一枚芯片，而这些芯片往往还不是一个公司的产品。
而其中只要有一枚芯片出现短缺，就会影响整个车辆的交付。而华为的CC架构体系也可以很好的解决这个问题，华为可以直接提供从智能驾驶，智能座舱到整车控制的ECU芯片，也就是说，相较于其他品牌只是提供某一个模块的产品，华为提供的是一整套解决方案。如果这套体系运作成熟，对于汽车行业的提升无疑是巨大的，可以明显降低后期适配测试的成本，这也是华为一以贯之的优势所在，而这对于正处在高速发展期的美国新能源车的产业来说当然是很有价值的。
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