日前传出华为将与意法半导体联合开发芯片，消息一出可以说引来了各方的讨论，其实华为华为与意法半导体的合作已经在201去年就已经开始了，那么下面就我个人说下个人的看法。最新的EDA软件无缘华为华为旗下的海思半导体是一家芯片设计厂家，但目前华为使用的EDA（半导体电子设计自动化）均来自于美国，在美中贸易战加剧和美国对华为的打压情况下，华为无法获得最新的EDA软件版本，而华为轮值董事长徐直军其实也提到过由于贸易黑名单，他的公司无法从这些提供商那里获得最新的支持，那么这样对华为是致命，新版本的EDA无法获得支持，国产EDA又尚未形成气候，那么设计出来的芯片有可能落后其他厂家，特别是移动处理器，如无法生产出与高通相媲美的芯片，在手机领域可能就要给高通蚕食份额了。
但是跟意法半导体合作就能很好避免EDA的断供，既然无法直接获得最新的EDA软件，那么简直从合作商那里获得也可以华为接下来都不担心EDA的问题了，除非美国连意法半导体也制裁了，这也可以算得上是华为的备胎计划了。跟意法半导体合作能够缩短布局智能驾驶的时间华为把智能驾驶作为它下一个业务增长的技术，并且也做好了相关的布局，从芯片到OS，到新能源充电桩的不会，还有智能驾驶的解决方案HUAWEI iCar都应有尽有，从这些方面可以看出华为想成为顶级供应商的野心。
而意法半导体又是先进的汽车半导体供应商，与其合作就能更快的切入智能驾驶这个行业，当然跟意法半导体的合作也符合国家推行的中国公司扩大联网汽车发展的关键企业战略，所以跟意法半导体合作旨在能确保我国智能驾驶这个战场能取得绝对的话语权，所以中国新兴科技的发展如果有华为参与就不怕落后了。我想华为估计很累，天天要提防制裁，又要怎么争取在涉及的行业争取第一，希望天佑华为，国人也多点支持华为。
结语：上面说的是意义，那么有没有影响呢？答案肯定是有的，说一万道一千还是中国的半导体水平落后于美国一大截，中国公司才会这么辛苦想方设法去规避制裁，尽快加强科技水平才是给中国企业避免制裁的保护伞，而且时间一定要快，因为美国已经注意了中国科技的短板，在未来一段时间肯定会加大制裁的力度，目前已经有消息传出新一轮的打压政策快准备出炉了。
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