14纳米的芯片,影响有多大,会比7纳米的差多少?我觉得7纳米并不见得就比十四纳米好,你想想,你把一根头发丝,切一刀和切十刀,哪个更结实?芯片切的越细,寿命肯定受影响。7纳米14纳米纯粹是商业炒作,商人为了谋取更大的利益炒作概念炒作噱头没有实际意义。不会因为有了7纳米3纳米的工艺,14纳米就失去作用。
假如用回14纳米的芯片，影响有多大，会比7纳米的差多少？
14纳米制程的芯片，也就是三年前的手机水平，可能有很多人现在用的就是14或16纳米的手机，可能还是很流畅。2014年，台积电、三星、格罗方德量产20纳米制程的芯片，而英特尔则开始量产14纳米芯片。到了2015年，形势有所变化。台积电开始量产16纳米芯片，三星与格罗方德开始量产14纳米芯片，英特尔没变化。
同年，中芯国际开始量产28纳米制程的芯片。这种形势一直持续到2017年，台积电、三星、格罗方德突破10纳米工艺并开始量产，而英特尔依旧是14纳米芯片。英特尔突破10纳米工艺则是2019年，同一年中芯国际量产14纳米芯片，而台积电、格罗方德、三星、已量产7纳米。从这个芯片制程突破节点来看，2017年之前的手机芯片都是14纳米、16纳米、20纳米和28纳米的水平。
其中14纳米无疑是最高工艺的芯片，同时期的苹果手机用的还是16纳米工艺。那么，装有14纳米芯片的手机是否还能用？答案是肯定的，可能不少人仍在使用苹果7和7plus，甚至有人还用6系列，而7系列用的A10处理器正是16纳米工艺。到了苹果8和X系列，处理器则换成了10纳米的A11处理器，实事求是地讲，7系列与8系列在使用上的区别并不很大。
对于要求不高的人来说，几乎没有什么影响，只要存储空间够大就行，唯一的区别可能是运行大游戏时会慢一些。如果芯片制程突破没有这么快，可能现在大部分人都在用14或16纳米芯片的手机，周围生态也会围绕这14纳米来转。再看华为手机，华为麒麟960处理器搭载的是16纳米芯片，像荣耀V9、Mate9系列、P10系列可能仍然有人在使用。
2019年，华为发布的荣耀Play 4T手机中，搭载的就是由中芯国际代工的14纳米工艺的麒麟710A处理器。单从使用角度来讲，搭载14纳米工艺芯片的手机完全可以使用。与之相配的一些软件研发生态可能就得降维来使用。同时，手机APP的更新速度也就会相应下降，但绝对不会影响使用。14纳米芯片手机与7纳米的手机有哪些不同？制程越小，说明同样面积的芯片里集成的晶体管就越多，性能自然就更好。
7纳米制程的芯片中有69亿个晶体管，而14纳米的晶体管仅为7纳米的一半，晶体管的多少主要体现在芯片运算能力上。打个比方，就比如同样一件事，一个人干与多个人干效果就不一样，一个人很费劲，而几个人来干就显得又快又轻松。所以说，7纳米芯片的运算能力要比14纳米强，也就是我们说的速度快、很流畅。另外一个最大的区别，就是7纳米芯片的能耗低，体积要更小，最直观的就是手机用起来省电，而且发热要更少一些。
除此之外，再没有啥大的区别，目前使用14纳米芯片手机的大有人在，可能除系统无法更到最新外，再没有什么影响。如果用14纳米芯片来取代7纳米，那只能是降维使用，肯定是能用，但会在芯片架构、缓存、带宽等方面存在差距。另外，要使用14纳米芯片的手机，就得有相应的生态与之相配套，比如手机系统、APP等等，都可能要降维来设计。
从用户的角度来说，如果你不运行大游戏或同时运行几个APP，使用14纳米与7纳米没多大区别，但只能是短期而言。从长远角度看，这种替代没有可持续性，也就是说只能用来应急，芯片发展总趋势还是向前的，这只是不得已而为之。就目前情况来看，14纳米还不算太落伍，肯定是中低端水平了。若是再过几年，可能就是淘汰品了，很难再继续使用。
比如2012年上市的苹果5，搭载的是苹果A6处理器，工艺制程是32纳米，放到现在肯定无法再用，很多软件都不支持。再比如6年前上市的苹果6系列，搭载的是20纳米的A8处理器，虽然说现在也能凑合着用，但早已卡的人怀疑人生。14纳米的芯片与这个情况一样，现在用还没啥大问题，但几年后就不好说了。如果仅是用电话功能，那啥也不会影响。
芯片七纳米制程，是指晶体管之间的间距是七纳米，还是晶体管的尺寸是七纳米？
我来简单说说吧！1、纳米是尺寸还是间距：用最直白的话说，芯片制造工艺中的5nm、7nm其实指的就是晶体管尺寸。一般专业术语称之为晶体管栅极的宽度（下图红框就是栅极），也就是所谓的栅长。栅长的宽度越小，也就意味着晶体管的尺寸越小。2、晶体管小的好处：晶体管越小也就意味着在单个晶圆体上能塞入更多的晶体管，相同晶圆体面积的情况下，这样就可以以更小的功耗来容纳更复杂的电路系统，也就意味着了电路系统集成度更高，能实现更大的运行速率。
目前晶圆体尺寸最小能达到4寸，不过集成电路主流是使用8寸的晶圆体（见图）。3、晶体管尺寸不能无限缩小：当然，在我们这个世界很多技术都会遇上物理极限，晶体管尺寸也一样。按照现有的技术，当晶体管达到20nm时就会产生量子物理问题，比如漏电等。因此，随着尺寸的越来越小，要解决的技术问题也就越多，厂商的研发难度也就越高。
现在的7nm的制造工艺已经接近物理极限，而台积电现在已经准备研制5nm制造工艺，真要成功基本算是要突破物理极限了。4、光刻机和蚀刻机的作用：要想实现纳米级晶体管制造，最终都离不开这两种设备。前者的主要作用是在晶圆体上涂抹光刻胶并进行光腐蚀，并在其中包含编码等内容；而后者则是将光刻机复印在晶圆体上的电路进行蚀刻，最终形成栅级，也就是前面说的晶体管。
中兴通讯关于7纳米芯片量产,5纳米芯片导入的说明,大体意思是具备芯片的研发设计能力,不具备芯片的生产能力,目前全球的芯片生产都在台积电和三星那边,华为高通苹果等也是具有设计研发能力,中兴的芯片应该是通讯芯片,并不是我们常见的手机终端芯片,这种芯片将会用在基站等设备上,相较于某公司,中兴还是太实在了。
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