中国芯片需要多少年才能实现国产化？
中国芯片的问题，这两年就应该会得到解决，最快今年，最迟明年。肯定会给西方国家一个响亮的回击。国产化的芯片，可能会比西方的有差距，但是在价格和数量上应该是碾压西方国家的！按照咱们中国人的性格，总是会未雨绸缪的，咱们应该是在2015年左右就已经在默默的攻克这个难题了！应该是取得了一些成就，只是还有一些细节问题没有得到完善，使得产品不能得到量产。
我们的芯片科技，弱在哪里？怎么改变现状？
一方面是电路设计，国内的电路研发主体还是在小范围迭代更新，我朋友做了国内的电路同时参与国外的项目，发现两者差距还是非常大的，项目很难但的确很有成长性，对于细节的把握比国内好很多；另一方面是工艺也就是卡脖子问题了，本来就是从无到有发展必然缓慢，好比之前smic之前的14nm，同样工艺，tsmc的rule要对很多，各种规则框架下确保了芯片良品率以及充分发挥芯片性能，感觉差距比之前国产车与合资车的差距还要大。
从另一个角度来看目前国内芯片的境况其实也是理所应当，芯片行业本来就要时间去积累，总想着多快好省也不现实。就好比读书一样，基本上学习成绩最好的一小撮人其实是天分使然。有些时候你想不到就是想不到，别人可能一分钟就有思路了自己需要花几十分钟去理解别人的解决方案。 不过话说回来，那些聪明的顶尖的人才又有多少愿意留在国内发展，我认识一个化学领域的博士后女生，人在英国，并且个人也毫无回国打算。
她的想法是，国内市场很差，都想着赚快钱捞一笔骗一波，几乎没有学术成长环境，另一个也是房价问题，辛苦奋斗几十年也不过败给生活的苟且。 以前我不理解，认为是大学教育中爱国情怀不够，后来渐渐意识到，不怪他们，压力太大了。说出这番话，80后和90后应该深有体会。 至于改变现状，我认为首先应该改变给年轻人减负，中国梦很大，不是中庸的方法能够实现的。
我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片？
负责任地说，我国有能力自主研发芯片、制造芯片。但到目前为止，我国在高端芯片的设计与制造上困难很大，不过在中低端芯片的设计和制造上，基本上已经掌握了生产链所有环节的技术。目前，我国芯片还是以进口为主，主要的原因如下：一、高端芯片没什么好说的，因为生产工艺还没掌握，就不得不进口。二、在中低档芯片方面，主要还是生产成本的问题，进口的芯片性价比还是高过国产芯片，所以就仍旧是以进口为主。
但国内实际上已经掌握了多数中低档芯片的产生技术，必要时转为自行生产是可以实现的，不过就是成本比较贵，目前没必要如此做。现在的问题是：一、芯片的知识产权，比如目前流行的主流系统架构平台的专利全都是外国公司掌握着，因此中国自己很难搞出一个可以与外国竞争的芯片架构平台。比如华为和飞腾就被ARM公司的ARM架构约束着。
龙芯在这方面也是深受其害，因为MIPS架构被美国WAVE公司废掉后，龙芯下一代芯片的技术线路就没了着落。二、设计芯片的EDA工具，可以设计中高端芯片，与主流芯片架构平台可以配合使用的EDA工具全部是美国货。国内开发的EDA工具，目前只能设计低端芯片。而且这个EDA工具不仅是设计公司需要，实际上高级的芯片代工厂也非常需要，比如在用DUV光刻机的多重曝光来生产14纳米/7纳米芯片时，都必须要用到EDA工具来将芯片电路图拆分成多个部分。
因此，这个EDA工具无法解决，不仅是高级芯片无法设计，实际上在生产高级芯片时也就无能为力了。三、芯片生产设备。不仅仅是光刻机，在从沙子到硅片，再到芯片的整个过程中，国内完全掌握到高端水平的工序真是不多，根本无法组成有效的高级芯片生产线。而这些芯片制造工具的市场规模又特别有限，整个市场只能养活一两家公司，让开发芯片工序上需要的工具成为极不划算的事情。
此时就陷入了两难境界，投钱研发芯片工具，就一定会赔钱；但如果不研发这些芯片工具，别人一卡脖子就没得用。总之，就变成了无论研发与否，都是赔钱，只不过是赔多赔少的问题。而且，还真不一定能算得清是研发还是不研发，哪一个赔得多。总之，在这个全球化的时代，只有中国一家关心能不能将芯片的全产业链都国产化了。但可以明确的是，全国产化的芯片产业链一定是代价非常大，而且即便花了天文数字的代价，也是以一个很低的性价比获得芯片。
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