其次，国内芯片代工厂商仅中芯具备较强的技术实力，能量产14nm芯片，不久也将能量产N 1制程（相当于7nm低功耗版），但中芯现有技术和设备中有来自美国的技术，是无法为华为代工的。此外，对芯片设计来说还有软件这一环节，也是EDA软件，我国在这里领域也是非常欠缺的，对应的厂商仅能 用于低端领域，高端芯片市场根本不足以胜任。
以上这些核心环节现有的国产厂商华为显然做不到收购，一旦并购甚至存在直接上实体清单的风险，撑死也就只能投资做扶持。2、华为自建IDM体系的可能性前阶段华为启动了南泥湾项目，准备将部分产品如笔电、智能家居、智慧屏纳入这个计划实现去美化，使用纯国产生产线。从这个计划上来看，华为也是比较务实的，没有脱离当前的实际环境，以上这些产品对芯片的制程要求不高，尤其是智能家居和智慧屏，这些产品未来一个阶现有国内半导体产业水平能支持。
至于笔电产品国内有类似纯国产的龙芯可以使用，包括华为自家的鲲鹏系列芯片也能用，当然性能上和Wintel体系肯定有差距，代工这块就看华为能不能牵头建设成对应的生产线了，28nm以上制程我们还是能搞定。3、华为半导体产业现有的投资当然，华为这几年除了使用自己庞大的销量来扶持上游产业外，同时也的确成了对应的投资公司开始对这个产业进行投资，积极运用华为自身体系外的技术来满足自身的快速成长，毕竟现在环境特殊。
2019年华为成立哈勃投资，目前已经投了一大票的科技企业，比如好达电子、庆虹电子、东微半导体、思特威、鲲游光电、山东天岳等，这些企业大多涉及最新的半导体材料、光芯片、模拟芯片、人工智能等等相关半导体最新技术，整体而言就是做产业布局，和华为现有技术及业务形成互补。Lscssh科技官观点：综合而言，想要靠华为一家投资或收购打通整个芯片产业线不太现实，这个领域正真实现贯通只有靠举国之力，国内所有相关产业的企业都获得技术提升实现突破，这样才能彻底满足华为整体的需求。
目前我国已经印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，到2025年我国芯片自给率要达到70%，如果能实现这基本预示着在未来我国半导体产业有很大的发展，吃掉大部分中低端市场，部分冲击高端市场。当然，我们必须认清高端芯片领域的差距，这怕是的10年之后才有可能赶上。感谢阅读，给点个赞鼓励下呗，欢迎关注【Lscssh科技官】，谢谢~~。
华为是中国最牛逼的公司，老板1%的股份，有什么关系吗？
当然有关系，华为全员持股，其核心成员都是企业的主人翁，把企业的事当成自己的事在做。其出发点就不一样了。但是这只是让华为成为牛逼的一个条件而已，就是人和。今时今日的华为，有这样的成就、天时地利人和三者缺一不可。老板开了个好头，一直引领工程师们在顺应时代坚持做着难能可贵的事。1、通信行业门槛非常高，不仅仅是技术，还有很多专利限制。
台积电宣布投资120亿美元在美国建，厂！华为该何去何从？
台积电宣布在美国建5nm先进晶圆厂，总投资120亿美元 今日清晨，台积电官网宣布，将在美国新建一先进晶圆厂，投资共120亿美元。根据台积电官网消息，本工厂建设于亚利桑那州，使用台积电自主的5 nm 制程技术，主要生产半导体晶片，并规划月产能为20000片晶圆。工程将于21年动工，并于24年投入量产。 台积电介绍全球最大的晶圆代工厂就是台积电，数据显示20年Q1全球晶圆代工厂台积电营收排名第一，市场份额达到惊人的54.1%，第二是三星15.9%，而第三是格芯7.7%。
而值得指出的是台积电的产线利用率几乎处于满载状态。 目前台积电的7nm工艺已经成熟，而5nm工艺也将于今年量产，主要对应苹果的A14处理器与华为的麒麟1000芯片。据悉，台积电又接到苹果追加的近1万片5nm芯片订单，并计划本年底交货。 事实上，美国一直计划希望台积电或者英特尔等半导体在美国建厂，从而减少对于外部进口产品的依赖。
华为该怎么办？上文提到，台积电给华为提供麒麟芯片的代工，如果台积电在美建厂的话，那华为可能将面临严峻的的问题，台积电的芯片代工水平全球第一，华为的顶级芯片绝对不能绕开台积电，而本次台积电选择了特朗普的美国。不过华为也早有准备，重要战略之一就是采用国产化替代方案，华为已经与中芯国际进行合作，虽然中芯国际在技术水平上处于落后状态，主要是高端光刻机设备落后，但是伴随国家还有华为的支持，如果能够克服美国阻挠，将ASML的高端光刻机顺利交货，中芯国际未必不能有大作为！包括华为定制，中芯代工的纯国产芯片已经成功。
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