四核的Core i7系列已经可以在单个芯片中拥有超过十亿个晶体管，也就是十亿个晶体管缩减集成到这么小的芯片中，每个晶体管只有几个纳米大小。如果条件允许，CPU芯片尽量小。芯片的基本处理单元是晶体管。为了提高芯片的运行效率，需要将更多的晶体管组合在一起，所以芯片也被称为集成电路。
芯片为什么越做越小？
首先我们看一下，一颗芯片是怎样制造出来的呢？芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要，但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值，然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。芯片基本的处理单元就是晶体管，为了提高芯片的运算效率，需要将更多的晶体管组合到一起，所以芯片也被称为集成电路，四核的酷睿i7系列已经能做到单个芯片拥有超过10亿个晶体管，也就是将10亿个晶体管缩小整合到那么小的一块芯片上，每个晶体管只有几纳米大小。
在半导体制造中，先将单晶硅棒经过抛光、切片之后，成为了晶元（wafer），而每一片wafer经过掺杂、光刻、等步奏后形成一个个芯片。摩尔定律是所有计算机人都耳熟能详的词，1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)提出了这一想法，即集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。
半个世纪以来，这条定律都非常准确的预测了半导体行业的发展趋势，成为计算机处理器制造的准则，也成为了推动科技行业发展的“自我实现”的预言，在1965年4月19日出版的《电子杂志》35周年纪念上，时任FairchildSemiconductor研发部主任的摩尔发表了一篇《Crammingmorecomponentsontointegratedcircuits（把更多组件放在集成电路上）》，正式提出了摩尔定律。
CPU芯片真的有必要做那么小吗？
CPU从理论上来说，规模越大性能越强，速度也就越快，但是在性能够用的情况下，把CPU芯片做的尽量小巧还是符合CPU厂商和消费者的利益的，一方面CPU芯片做小能够节省成本，因为一块晶圆就这么大，芯片越小产量也就越大，良品率也就越高，对于CPU厂商来说能获得更多利润，从消费者方面来考虑的话，越小的CPU理论上的功耗越低，发热越小，这样可以带来更好的使用体验，尤其是在手机和笔记本电脑等便携设备上，这一点是非常重要的。
性能高低很多情况下可能感觉不出来，但是发热和续航是关系到切身感受的，所以在条件允许的情况下，CPU芯片尽可能还是要做的小一些。而且对于半导体芯片设计来说，当晶体管数量堆到一定规模会出现边际效应，随着核心数量或频率的提高，达到一定程度增加的规模不会带来等比的价值，这时候盲目追求大规模芯片是得不偿失的，因此把主流芯片保持在一个小面积的范围内是最实际的，所谓那些超大芯片只是用于军事航空等特殊领域的产品，
华为7纳米被限制，为什么不能用大芯片，真的越小越好吗？
先总结一下:实在没办法的时候当然可以用！摩托罗拉、诺基亚、京瓷、波导等。已经在功能时代使用了。中兴(第一款TD手机)，苹果4到苹果8，三星，HTC，酷派大观(曾经最贵的国产手机，从此中国老板和高端商务人士都不用苹果等洋品牌手机做主机)，华为mate10，mate30pro等。从3G就开始用了。我们说这些的意思是，一百多纳米，一百多纳米，一百多纳米，一百多纳米，
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