北京时间2018年8月31日晚，中国华为发布中国最新一代芯片——麒麟980。许多芯片技术水平立即变得平等。2018年7月4日，云全功能AI芯片“昆仑”小米发布。一小部分芯片赶上了美国。2017年2月28日，松果公SoC芯片“澎湃S1腾讯和360”发布。
AI芯片之战，国内芯片企业为何按兵不动？
我国已经在动了呀。不过目前还有差距，有人说，50年才能反超美国，务实求真的讲，不需要50年啊，弯道超车，也许我们跑的更快！1、有一少部分芯片已经追赶上美国了。2、很多芯片技术水平，马上平起平坐了，3、个别核心芯片技术，还要一段时间，时间不一吧。目前中国企业发布芯片情况：华为芯片：北京时间2018年8月31日晚，中国华为发布了中国最新一代芯片——麒麟980，
10月10日有发布了两款：华为昇腾910和昇腾310，预计在明年第二季度正式推出阿里：AIMatrix预计明年4月份发布。百度：2018年7月4日，发布云端全功能AI芯片“昆仑”小米：2017年2月28日，发布松果公SoC芯片“澎湃S1腾讯和360：目前没有研发芯片，格力董明珠，也在拆资30亿研发芯片，目前没有公布进展情况。
中国AI芯片四大金刚崛起，为何纷纷抱台积电的大腿？
这也是一个理性的选择，1、半导体芯片生产是一个非常复杂的过程，这个过程包括IC的设计、加工、测试均涉及大量的材料、生产设备、生产工艺。是一个极具技术含量的复杂生产过程，是一个高度资本、技术密集型的产业，同时它也是一个高度知识产权保护的产业。仅有少数几家大公司例如ARM、英特尔、AMD、三星、台积电等少数公司比较全面的掌握了半导体的生产工艺，
2、如果四大金刚要想自己生产芯片，面临门槛高，成本高的问题。门槛高：首先要建厂，购买半导体生产设备，还要掌握半导体生产工艺，购买半导体生产材料，建立一个IC的生产体系，我觉得至少100亿美元，而且还要看成品率，都掌握了上述内容，还得看成品率，如果成品率太低，就没有商业价值了，而且，如果想通过收购进行快速技术扩张也是面临的较多的困难，美国、欧洲、日本、韩国和我国台湾地区，都采取了对大陆进行技术封锁的策略，不让你收购，不该给你甚多生产设备，从零开始，技术困难太大。
你觉得寒武纪发布的首款云端AI芯片，可以拯救中国缺“芯”问题吗？
这是一场赛跑一步落后，步步落后！关键是以前犯了一定的错误，把市场让出去想换技术，问题是市场经济条件下，没有的市场。哪可能有技术！弱小工业需要保护，需要自留市场！让它得以生存发展壮大！他们制裁我们并非完全是坏事，我们不给自己的弱小业留出一定的自留地。竞争对手帮我们留出来，也未必不是好事！至于新的芯片的出现，就如同幼苗才发芽！现在最怕的是，对手解除制裁！要跟一些爬行主义者，搞合做！然后这棵幼苗就夭折了。
华为和特斯拉都在做AI芯片，中国的AI技术在世界上是怎样的水平？
到2030年，中国将成为全球人工智能(AI)领域的主要参与者。这不是研究者或学者的预测，而是中国政府制定的政府政策。根据国务院去年7月发布的文件，中国将在未来12年内成为全球最杰出的人工智能实践者。无论在研究还是应用上，世界各国政府也在忙着支持AI创新，但没有一个国家像中国这样发布整体方案。
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