4.相对于芯片设计，我们在芯片制造上真正的短板是芯片制造。最近华为老总任频频亮相，稳定军心，鼓吹教育。中国高端芯片现状现在我们知道了什么样的芯片属于高端芯片，接下来就是分析我们国家有哪些公司涉足高端芯片领域。中国芯片行业人才缺口30万的声音从何而来，为什么会造成这样的局面？
中国芯片行业急缺30万人，为什么大学培养的人才八成却在转行？
钱不到位，干的不爽。这是我们在职场生活中跳槽时的心声，当人同此心，心同此理之时，那就是大批量从业人员的转行，比如目前已经成为中国“心脏”的芯片行业，那中国芯片行业人才缺口30万的声音从何而来，又为什么会造成这样一种情况？1、30万人才缺口，源自《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》在这份权威的白皮书中，我们可以看到，到2020年前后，我国集成电路行业，也就是IC行业，需求的人才规模为72万人，目前人才存量只有40万，缺口将达32万。
值得注意的一点是，现有的40万人才储备，学历是本科起步，大多数人也是本科，硕博只占其中的1/5，2、30万人才缺口的背后：芯片相关专业本科转行率高达80%在即将到来的2019年高考中，考生规模为1000万，历史新高，大专以上录取率为90%，也就是900万；目前全国每年本硕博毕业数量为800万，其中芯片集成电路领域毕业生为20万人，但三年之内，还留在本行业的，只有3万人，并且这个数字还在减少。
3.人才都去哪了？去做互联网软件、金融和房地产了在芯片制造领域，以最舍得给钱的华为为例，博士学历才拿40万，而在相关的互联网软件和金融行业，本科应届生的年薪，起步就是30万，没办法，在生活的重压面前，在芯片这个半导体制造行业面前，铁打的营盘流水的兵。水往低处流，人往高处走，芯片制造行业本身门槛就相当高，它真正需要的人才，其实是985以上的硕博，而以我们目前的通才教育属性而言，即使是理工科，以大多数毕业生的知识水平，都只能算是词穷之后喊“卧槽”的文科生。
4.相比于芯片设计，我们在芯片制造的真正短板是芯片制造最近一段时间，华为老总任正非频频露面，在稳定军心，在提倡教育，其中，最激动人心的，就是在海外纷纷断供的情况下，海思的备胎转正，就像已经40出头的范进，在穷途末路之际中举一样。自古无场外的举人，海思韬光养晦十年，终于可以走到前台，大展身手了，可是，在这场看不见的硝烟中，我们看见一个怪现象，除了华为，好像一个能打的也没有；而且华为海思的半条命，握在台湾巨头台机电的手中，好在台机电还在供货。
为什么？因为从台机电走出来的中芯国际，无法生产海思需要的7nm制程的芯片，因为中芯没有最先进的EUV光刻机生产线，因为以中芯国际的老大地位，其员工待遇不及台机电相同岗位的1/3，结束语：在30万芯片人才缺口背后，既是芯片领域人才需求的高门槛，也是软件、金融、房地产这些非实体领域的分流。我们的人口红利在未来10年即将到期，在非实体领域的泡沫越来越大之际，这样的人才流失情况，会好转吗？没有梧桐树，会留住金凤凰吗？不要让“芯痛”，成为我们永远的伤口！，
台积电大陆扩产28nm芯片工厂，在美国建3nm芯片工厂，意欲何为？
正常商业行为。首先，28nm芯片在国内已经相当成熟，外资锦上添花扩产自然是资本为己利益优先服务，也算商业正常行为，无需“阴谋论”般过份解读，其次，台积电这次扩产对于28nm芯片整体供货格局不产生影响，反而可以缓解目前国内缺货现状，对我国国产同级别芯片产业产生的挤压效应有限。比如，公开资料显示，2020年台积电晶圆产能为270万片，占比全球13.1%，扩充每月2万产能，只占0.7%，我国晶圆产能2020全球占比42%，从二者两个角度看，台积电这次扩产影响不大，
第三，中国有很多外资芯片，如UMC、铁塔、三星、英特尔等。所有这些国家的产能都与TSMC相当，甚至超过了TSMC。我们应该阻止他们扩大产能吗？阻止人发展？至于中国小投资，美国大投资，中国低端芯片，美国高端芯片，这些都是自然而然的事情。在正确的地点和正确的时间做正确的和匹配的事情，实现资源的最优配置，这无可厚非。
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