传闻已经说得相当清楚了，这批芯片可能是三星制造的，它也采用5nm工艺。你说的是最近传闻的全新麒麟芯片的麒麟9000L吗？P50系列用的传闻中的麒麟9000L与其性能无关。这些芯片的真正意义在于可以延续华为手机的寿命。麒麟芯片是基于现有的ARM架构，虽然这个架构背后的公司不是美国厂商，但是里面使用的很多技术还是来自美国。
华为芯片是自己生产的吗？
首先很高心回答您的问题！华为能设计出与世界顶级齐平的芯片，但确生产不出来！别说华为，就是整个中国也生产不出芯片。只能代工出低端芯片只要有以下几点第一能设计出高端芯片已经很了不了，像小米OPPO等都是用外国芯片。但能设计并不一定等于能生产出来！世界上所有的芯片基本就垄断在三星台积电英特尔少数企业！而我国只能代工低端芯片中芯国际！第二生产芯片一定离不开光刻机，世界上最先进的光刻机生产商当属ASML，一家美国实际控股的荷兰公司。
我国中芯之所以代工不了高端芯片就是受制于光刻机。第三也是最主要的原因，就是美国制裁。刻意打压我国高端科技公司！像上次中兴事件就是被美国打压，结果我国中兴公司损失惨重！欧美一直都在打压我国，不管什么方面技术都对我国建起了堡垒！所以吾辈当自强！最后感谢大家的观看，如有不足望体谅！下方评论给予意见！谢谢大家。
华为P50搭配全新麒麟芯片，不依靠台积电，华为是怎么做到的？
题主你说的全新麒麟芯片指的是最近传言的麒麟9000L吗？如果是的话，这里闲扯一下自己的看法。1不靠台积电还有三星目前的传言已经说的挺清楚，这批芯片代工可能是三星，使用的也是5nm制程。如果消息属实，那么只存在两种情况。第一种，三星拥有非美国技术的生产线，因为只有这样才可能摆脱美国的芯片断供，否则全球没有任何一家厂商会给华为代工。
但这种可能性极小，5nm工艺显然脱离不开ASML的高端光刻机，而这个始终存在美国技术成份。在先进工艺上目前谁家都做不到完全采用非美国技术生产线。此外，美国对5G芯片一直卡的很死，基本上也不可能给三星发放许可给华为代工生成5G芯片。第二种，芯片是在美国针对芯片断供前就已经生产的，而这其中可能会存在多种因素，可能是华为为了摆脱单一供应商带了的不安全因素，也可能是三星5nm代工更便宜所以想转产，还有种可能是三星给华为小批量试生产性一批芯片。
这种可能是最大的，也是当前唯一能说得通的，至于具体是哪条因素其实并不重要，可能只是某单点因素，也可能是综合因素。2新芯片能一战否？从目前曝光出来的麒麟9000L芯片参数来看，显然是弱于麒麟9000，主频和内核上都差距不小。这基本也就意味着这批芯片就是三星给华为小批量试生产的，但是性能达不到麒麟9000的标准，于是屏蔽掉一些不代表的内核来降级使用。
这意味着即便这批芯片用于P50系列上，那也只能用再P50标准版上，也意味着今年的P50可能依旧阉割严重，P50 Pro 才可能是真正意义上的标准版。不过，传言中的麒麟9000L用于P50系列上其实和性能已经无关，这批芯片的真正意义在于能延续华为手机的生命。这批芯片每多用一颗，就能多生产一部华为手机，多一台机器就多一个用户，也就能为华为手机业务继续延长生命周期。
华为的麒麟芯片是不是和美国一点关系都没，完全自己做？
麒麟芯片怎么可能和美国一点关系没呢？关系大着呢！1芯片设计软件源自美国芯片的研发和设计不是凭空而来的，想要进行芯片设计就得用专业达到设计软件，也就是我们俗称的EDA(Electronic Design Automation)软件，中文名全称叫电子设计自动化。这玩意号称芯片之母，也就是你不适用这软件就没法有效的设计出合格的芯片。
EDA软件整个市场基本被美国三大巨头SynopsysCadenceMentor控制，全球份额60%，高端领域占90%。我们国内的EDA软件虽然有，但是比较落后，只能占领低端市场。距离美国三巨头的水平还有很大距离。2芯片架构来自ARM麒麟芯片基于现有的ARM架构。虽然这个架构背后的公司并不是美国厂商，但是其中使用的很多技术还是来自美国。
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