中国集成电路产业发展的现状、机遇和挑战有哪些？
8月22日，笔者参加了在南京召开的“第十六届中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛”。随后笔者又飞赴重庆，参加了“智博会”第二日（8月24日）召开的“半导体产业高端论坛”。两场活动上，与会嘉宾纷纷针对中国集成电路产业现状，以及未来发展机遇与挑战进行了分享。笔者最终将其总结为中国集成电路产业的4大亮点、5大机遇、6大挑战！中国集成电路产业的四大亮点1、产业规高速增长根据CSIA(中国半导体行业协会)的数据显示，2007年-2017年这10年间中国集成电路产业规模年复合增长率达到了15.8%，远高于全球半导体市场6.8%的增速。
2017年国内整个半导体市场规模已达16708.6亿元，同比增长17.5%，中国已经成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。根据赛迪顾问公布的数据来看，今年1-3月份中国集成电路产业销售额就达到了1152.9亿元，同比增长20.8%。其中设计也同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封测业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。
而根据赛迪智库于8月24日的“半导体产业高端论坛”上首次公布的最新数据（来自国家统计局）来看，今年1-6月，中国集成电路产量高达849.6亿块，同比增长15%；产业销售额达到2677.7亿元，同比增长21.6%。其中设计也销售额963.5亿元，同比增长20.2%；制造业销售 额741.7亿元，同比增长26.3%；封测业销售额972.5亿元，同比增长21.6%。
从上面的数据我们可以看到，当前中国的集成电路产业正保持高速的增长，远高于全球平均水平。而且中国集成电路产业当中的三大块：设计、制造、封测，都同时保持了20%以上的增长，确实令人非常欣喜。2、产业结构愈发均衡从下面这张图种，我们更能够直观的看到，中国集成电路产业结构越来越均衡。2008年时，封测业占比高达50%，制造业占比也高达31%，设计也只占了19%。
到了2017年时，设计也占比已经大幅提升到了38%，制造业占比将至了27%，封测业也降至了35%。这三大块的占比变得越来越接近。其中设计业的发展最快，2017年增速高达24.8%。3、企业实力显著提升在中国集成电路产业整体快速发展的同时，中国集成电路企业实力也得到了显著提升。数据显示，2017年中国大陆进入全球前50大集成电路设计企业的数量达到了10家。
芯片代工市场，2017年中芯国际销售额达31.01亿美元，同比增长6%，进入了全球第五名；华虹集团销售额达到了13.95亿美元，同比增长18%，位列第七。在封测领域，长电科技并购星科金朋之后，成为了全球第三大封测企业。而这些国产集成电路企业在设计、制造、封测领域所取得的成绩，也反应了中国集成电路产业在各个主要领域的长足发展。
4、创新能力再上台阶在赛迪顾问副总裁李珂看来，中国集成电路产业在快速发展的同时，创新能力也再上了一个新台阶。而创新能力则主要表现在设计能力（比如华为即将发布的7nm手机SoC 麒麟980）、制造工艺水平(中芯国际14nm已经开始导入客户端，明年将会量产)、存储器（长江存储的32层3D NAND Flash今年将会量产，明年量产64层128G 3D存储）、封装测试（先进封测规模占比已提升至30%）、装备材料（清洗设备、介质刻蚀机、CMP研磨机、离子注入机、封测设备等实现突破，8英寸硅片、光刻胶、铜电镀液、CMP研磨液、金属靶材等关键材料实现销售，部分细分领域进入全球前列）。
而装备材料技术溢出效应显著，反过来又对光伏、LED、平板显示等泛半导体行业的发展形成反哺和支撑。赛迪智库的报告也展示了一些今年上半年中国国内的半导体制造企业（包括了国外及中国台湾地区企业在国内半导体制造工厂）的一些布局和技术突破：可以看到，今年上半年国内多条半导体产线开始投资建设或已开始生产。而技术突破，主要是中芯国际的14nm工艺开始导入客户端。
另外，赛迪智库还提及，今年上半年国家集成电路和智能传感器制造业创新中心正式授牌成立，作为国家级制造创新中心，对集成电路产业的协同创新和关键核心技术的突破意义重大。中国集成电路产业面临的六大挑战虽然中国集成电路产业今年来发展迅猛，不过仍然存在着很多问题。在8月24日上午的“半导体产业高端论坛”上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武就指出了中国集成电路产业存在的三大短板，并提出今后集成电路发要补短板、增长板的发展策略。
文章TAG：华为 营收 近三成 骤降 机会
