除掉主席对SMIC是一大好处!一开始,SMIC准备长期服用它。结果迅雷科技大神被羞辱辞职了。SMIC股价打了个喷嚏。据说SMIC可以通过现有技术的创新制造出性能接近TSMC 7nm工艺的芯片,但实际量产还需要一段时间。至于7 nm以下工艺的芯片,离开ASML最先进的光刻机,SMIC目前也无能为力。

中芯要达到台积电的技术水平,需要几年时间?

中芯要达到台积电的技术水平,需要几年时间

在制造芯片的圆晶体代工领域,大陆的中芯国际,要达到甚至超过我国台湾台积电的技术水平,有3种途径。第一种途径是我国突破美国的阻挠,从荷兰的阿斯麦(ASML)公司获得目前最先进的EUV极紫外线光刻机。光刻机是制造芯片必不可少的设备,而目前7纳米以下制程的芯片,都必须用到阿斯麦公司最先进的光刻机,台积电、三星和英特尔因为有阿斯麦最先进的光刻机,因此理论上可以制造出7纳米以下制程的芯片。

目前来说台积电在圆晶体代工领域,可以说是略胜三星和英特尔一筹,加上台积电只是代工厂,更让华为苹果放心,因此它们的5纳米制程芯片目前都交由台积电代工。而且台积电3纳米制程的芯片工厂也已经破土动工了,未来3年内应该可以实现生产,而目前中芯国际才刚实现14纳米制程芯片的量产,和台积电在芯片制造技术上差了好几代。

据说中芯国际通过现有技术的创新,可以制造出和台积电7纳米制程性能接近的芯片,但真正量产也还要一段时间,至于7纳米以下制程的芯片,离开阿斯麦最先进的光刻机,中芯国际目前是无能为力了。本来中芯国际已经向阿斯麦公司订购了一台最先进的光刻机,如果按照合同这台机器早就应该到货了,但是在美国的威逼利诱下,荷兰政府硬是不让放行。

如果我国如果能让荷兰政府顶住美国压力放行的话,这台目前世界上最先进的光刻机到货之后,在中芯国际两大联合执行董事之一的梁孟松带领下,中芯国际在5年内赶上台积电也不是不可能,要知道三星的圆晶体代工技术正是在梁孟松加盟后,才逐渐接近台积电的。现在美国为了打压华为,又出台使用了美国技术的公司,要向华为提供设备必须向美国商务部申请的规定,由于阿斯麦光刻机使用了美国的关源设备等技术,而中芯国际又和华为展开了密切的合作,因此中芯国际要拿到最先进的光刻机就更难了。

其实中芯国际现有的生产工艺也用到了美国技术,因此按美国的规定的话,也需要向美国商务部申请向华为提供设备,但是我们肯定不会也不能理会美国的无理要求,所以技术的去美国化势在必行。当然美国也不没有掌握最先进的光刻机和芯片制程工艺,如果阿斯麦和台积电等公司联合起来反对美国的禁令,美国对此最终也是无可奈何的,毕竟禁了阿斯麦和台积电,美国一样生产不出最先进的芯片。

但是由于美国积威已久,这些公司本身就比较亲美,大股东都是美国资本,荷兰也美国的忠实小弟,因此中芯国际要从阿斯麦公司获得最先进的光刻机这一途径,目前来看成功的希望非常渺茫。第二种途径,当然就是我国自研出媲美甚至超越阿斯麦公司的的光刻机了,我国在刻蚀机方面已经处于国际领先地位,如果攻克了光刻机这一难关,那么西方国家要在芯片上卡我们的脖子就很难了。

只是目前我国最先进的光刻机和阿斯麦公司还有很大差距,在未来几年内,能够生产出可以制造7纳米芯片的光刻机就算不错了,而台积电也在不断进步,因此中芯国际要靠自研光刻机赶上台积电,可能需要10年甚至更久的时间。当然在压力下,我国的光刻机实现跨越式发展最好不过了,毕竟能生产光刻机我国还是有研发光刻机的基础的,如果投入大量资源和毅力的话,我相信我们一定能克服难关,到时候就是这些跟美国为虎作伥的公司的死期了。

第三种途径就是采用新的工艺和技术,正如阿斯麦公司采用新工艺,对日本光刻机公司实现弯道超车一样,实现对台积电的超越。尽管台积电等公司一再打破摩尔定律,将芯片的制程不断向前推进,但是继续向前推进的技术难度越来越大,许多人估计推进到2纳米就很难再推进了,如果有新的更好的工艺取代现有技术的话,就有可能实现对台积电的弯道超车了。

不过谁也说不准,新技术何时能突破和是否可行,毕每项技术的革新都需要承当失败的巨大风险的,因此中芯国际靠技术革新实现对台积电的弯道超车,在时间上谁也说不准。总之中芯国际要达到台积电等水平,最大制约因素就是光刻机,要么是我们获得先进的光刻机,要么是我们研发出绕过光刻机的新工艺技术,不然中芯国际超越台积电无望,所以许多人觉得早日实现国家统一就好了。

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中芯要达到台积电的技术水平,需要几年时间

除掉主席对SMIC是一大好处!一开始,SMIC准备长期服用它。结果迅雷科技大神被羞辱辞职了。SMIC股价打了个喷嚏。坦白说,玩这种把戏的政客,可以指望它撑起中国的脊梁!果断卖出!一开始就贴了。除非这个主席把它摘下来,管他呢!我个人认为这是一个很大的优势。当然台湾二人组还是个问题。个人感觉是个实操技师。我不喜欢蒋介石。他的经历有污点,他在一起工作时也不友善。


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