芯片是现代顶级高科技技术的产物。芯片存在于各种电子产品中，其高集成度也使其拥有越来越强大的功能。类似的还有wifi芯片，射频芯片等。这种芯片在我们的生活中无处不在，电子产品领域也到处都有芯片。不与半导体接触的元件包括金属薄膜电阻、电容、扬声器和电感。
芯片有哪些功能？
芯片是现代顶尖高科技技术的产物，芯片存在于各种各样的电子产品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了更多更强大的功能。不同的芯片可以实现不同的功能，简单举例子介绍一下。1.电源类芯片的功能电源类芯片，顾名思义，其功能就是处理不同的电压，根据不同的输入电压等级选择合适的电源芯片可以得到自己想要的电压，从而实现后级电路的供电。
电源类芯片包括AC/DC类，将交流转化为直流的芯片DC/DC降压类，将较高的直流电压转化为直流较低的电压DC/DC升压类，将较低的直流电压转化为直流较高的电压LDO降压类，利用压差降压的芯片。如下图是LDO降压芯片。2.运算放大器芯片运算放大器是具有很高放大倍数的芯片，简称运放，对信号起到放大作用。
运放是模拟电路的精髓，使用运放可以实现信号的加法减法乘法微分等数学运算。运放的模型是一个正相输入端一个反相输入端和一个输出。如下图所示，是通用运放LM358的实物图。3.蓝牙芯片所谓蓝牙是一种无线通讯方式，而蓝牙芯片就是实现这种无线通讯方式的载体。智能手环无线耳机等都是采用的蓝牙通讯。与此类似的还有wifi芯片射频芯片等。
电路板上的那么多芯片，如何判断哪些是BGA芯片？
电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚的IC，这类带有引脚的IC常见的封装有DIPSOPSOTTSSOP及QFP等，而无引脚的IC，常见的封装只有QFN及BGA两种，故通过查看电路板上这些IC有无引脚，即可识别其是不是BGA封装的IC。
BGA封装的IC外形如上图所示，这种IC的引脚皆在IC的底部，引脚很短，且排列密集，由于其这种封装结构，使得BGA封装的IC具有良好的高频性能及抗干扰能力，并且散热效果也比QFP这种封装的IC要好些。不过这种封装亦有缺点，那就是拆卸及检修较麻烦，若这类IC的引脚出现虚焊，没有专用工具很难拆卸，并且拆掉的IC一般不能重复使用。
电路板上另一种无引脚的IC是上图所示的QFN封装的IC，像STM8L151G6U6N76E003AQ20及C8051F330这类单片机常采用这种封装。这种QFN封装的IC与BGA封装的IC一样，也具有良好的抗干扰能力及散热效果，不过其引脚数量一般没有BGA封装的IC多。QFN封装的IC虽然也是无引脚的，但是从这类IC的侧面可以看到有若干个金色的电极见上图，这些电极实际上就是IC的引脚，故QFN封装与BGA封装在电路板上很好区分。
想区分电路板上哪些IC是BGA封装，可以先看一下这个IC有无引脚，若无引脚，并且IC侧面没有金色的电极及引脚焊盘，说明该IC就是BGA封装。譬如上图中的两个IC，SOP-8封装的IC，在其两侧可以看到各有4个引脚，并且这些引脚都是焊接在电路板上，而那个BGA封装的IC四个侧面皆无引脚，并且亦无焊盘。。
半导体元件和半导体元器件有什么区别？半导体是指介于导体和绝缘体之间的材料，如硅锗硒。严格来说，元器件统称为元件和器件。元器件是指有特定用途的电路中使用的最基本的单元，比如阻容扬声器，应该叫元器件。由元件组成的具有特定功能的设备可以称为器件，如计算机中的电源硬盘。可以看出，元器件和半导体的概念在内在功能和外延上都是不同的，但两者之间是有交集的。
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