中威是一家主要从事图像处理芯片和摄像头芯片制造的公司。ARM是一家专门从事芯片设计的公司。它只负责芯片设计，不提供成品芯片，只提供芯片设计的基础。目前，TSMC是10纳米技术的主流芯片。寒武纪作为人工智能芯片，是中国芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。
生产芯片的公司有哪些？
高通联发科海思半导体苹果能造芯片吗？也许很多人会第一时间回答，当然能造芯片啦，它们都是芯片公司啊！其实不然，它们是芯片公司，但是它们大都不能造芯片！芯片公司主要分为两大类芯片设计公司和芯片制造公司！芯片设计公司华为每年投入一千多亿研发费用，2020年预计超过200亿美元难道华为旗下的海思半导体还造不了芯片吗？高通联发科不是一直在卖芯片给小米OPPOvivo吗？苹果公司不是一直在使用自家的苹果A系列芯片吗？是的，它们都有芯片！不过，它们都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司来代工生产芯片的！就好像华为海思半导体，绝大部分中高端芯片是由台积电代工的！苹果高通联发科，也大都是找的台积电三星代工手机芯片！苹果公司是台积电的第一大客户，华为是台积电的第二大客户！芯片设计公司与芯片制造公司，就好像设计师与施工队的关系？您给我图纸，我给你造房子！芯片设计公司提高芯片设计方案，芯片制造公司负责把芯片生产出来！芯片制造公司或芯片代工公司咱们大陆的中芯国际是芯片制造公司，咱们台湾省的台积电是全球第一的芯片制造公司台积电是全球第一家芯片代工企业，与英特尔三星的经营模式，差别很大！英特尔三星既是芯片设计公司，又是芯片制造公司，是全能型的芯片玩家格芯格罗方德联电高塔半导体华虹半导体世界先进力晶东部高科等，大都是芯片制造公司！台积电三星英特尔是全球最强的三家芯片制造公司咱们大陆最强的中芯国际，暂时只能代工14nm制程芯片只有同时具备超强的芯片设计公司和芯片制造公司，才不容易被卡脖子！华为中芯国际，承载着14亿国人的希望！路漫漫其修远兮，华为中芯国际比较越来越强大！以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正喜欢的可以关注浩子哥，谢谢！认同浩子哥看法的，请您点个赞再走，再次感谢！。
华为麒麟芯片的代工厂有哪些？
感谢邀请！一颗芯片从诞生到应用，需要经过芯片设计晶片制作封装制作成本测试等一系列环节,这之间的流程极为复杂，但是可分为上游和下游两端。上游产业主要指芯片设计苹果A系列三星猎户座华为麒麟全部都是采用ARM公版架构授权，自行改装完成。除了高通后来不得已才采用自研架构。下游产业则是制作封装等等流程，通常会交由代工厂商完成。
中国大陆有哪些制造芯片的大公司？
芯片有设计制造测封几个环节。国内都有公司在做。目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线，不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线，还是差了两代。
设计方面的公司有第一名海思芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟，还有基带芯片另外还有安防智能电视物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。现在做手机处理器的，有苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看，高通在走下坡路，这希望有希望实现。第二名紫光展锐展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，展锐的任务是战胜联发科。
展锐是中国除海思之外唯一一家营收超过100亿人民币的公司。三星手机，低端系列，里面的芯片是紫光展锐的第三名。中兴微电子主要是中兴自己的通信设备使用的部分芯片，主要是基站和路由器芯片。手机外包芯片设计独角兽寒武纪，做人工智能芯片，是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。这种产品刚刚问世。其他公司还有华大半导体，隶属于CEC中国电子信息集团产业集团。CEC是世界500强企业，中国电子行业国家队，也是中国大陆唯一一家覆盖设计、制造、封装、测试EDA工具等集成电路完整产业链的企业。
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