然而，在5G时代，高通的目标已经下降。在高通的财报发布和交流会上，高通表示要拿40%的5G份额，真的不高。高通的定位是芯片厂商，也就是给其他手机厂商提供芯片，所以高通的芯片是其他手机需要的，而且很受欢迎，份额自然最高。在3\4G时代，高通的份额最高时达到60%，是真正的霸主。
目前高通的5G手机是如何做到兼容4G网络的？
众所周知，目前市面上的5G手机分为了两大系列华为系和高通系，华为通过自研的巴龙5000基带来实现5G功能，并且向下兼容2/3/4G网络，而高通的X50则只是一个纯5G基带芯片，并不兼容2/3/4G网络，那么高通系5G手机是如何做到兼容2/3/4G网络的呢？高通系5G手机是如何兼容2/3/4G网络的？高通系5G手机目前都是采用骁龙855 Plus外挂X50基带来实现5G功能的，虽然X50只是一个纯5G基带芯片，但骁龙855 Plus芯片本就内置了一颗X24基带芯片，这也是一颗目前最优秀的LTE调制解调器，拥有最高2Gbps的下载速率，手机内2/3/4G网络的支持就靠它来实现，再加上外挂的X50基带，这样就实现了5G全网通。
华为的第一代5G手机虽然也采用了外挂基带的方式来实现5G功能，然而巴龙5000是一颗全面兼容2/3/4/5G的基带芯片，工作时只需要将处理器内置的基带屏蔽掉，只运行外挂基带就可以了，而高通系5G手机则是需要两个基带同时工作，以方便4G/5G网络的切换，这一点也是两者之间最大的区别。总的来说，高通系5G手机就是通过内置的基带和外挂基带同时工作来实现5G全网通的，在成熟度上肯定是不如华为，所以我们希望高通能够尽快发布第二款5G基带X55，这是一颗全面兼容2/3/4/5G网络并且同时支持SA/NSA组网的7nm基带，就是不知道彼时是采用外挂还是内置的方式和大家见面了。
高通新发布的骁龙X52 5G基带，有着怎样的特点？
谢谢您的问题。高通集成X52 5G基带的特点，要与不集成的基带来对比。集成与不集成的取舍。最近，高通公司一连推出了3款5G双模芯片骁龙765骁龙765G旗舰骁龙865，其中骁龙765就是集成了高通X52 5G基带，骁龙865旗舰却是外挂X55 5G基带。所以，这就有一个矛盾点，被寄予厚望的旗舰芯片还用外挂的基带，难道集成不好吗？其实，集成5G基带是今后的主流模式，集成5G基带的手机是新一代的手机，手机芯片已经演变为容纳各种运算单元的计算平台，华为集成5G基带的麒麟990 5G的手机，代表了华为一步到位的决心。
集成5G基带的特点。相比较外挂5G基带，集成特点在于第一，手机体积更小，手机更轻更薄。第二，集成的性能可能略逊于外挂基带，要考虑更多的性能与发热的权衡，而且高通骁龙 865外挂的X55基带，比华为麒麟990多支持了毫米波频段。第三，两种模式的功耗与散热各有差异，不能简单地认为谁更好。集成意味着没有基带芯片的功耗，但处理器芯片功耗会增加，主要看管控的技术手段。
第四，集成技术对设计与工艺的要求更高，所以有些朋友认为外挂5G基带显得不够高端。高集成意味着小小芯片内要全部装下GPUISPNPUDSP等，成为性能更强的计算平台。集成5G基带的出货压力大。骁龙765集成X52 5G基带，由于制造工艺更高，保证产能是一个严峻挑战。搭载华为麒麟990 5G的手机一直处于供不应求的局面。
骁龙865是外挂的5G基带吗？5G性能怎么样？
骁龙865强制插X55 5G基带，这两个芯片必须同时使用。所以它的5G性能主要取决于基带的几个重要指标:5G频谱动态频谱共享DSS，毫米波，6 GHz以下5G毫米波800 MHz带宽，8载波，6 GHz以下2x2 MIMO5G带宽200 MHz，4x4 MIMO5G峰值下载速度7.5 Gpbs5G峰值上传速度3 Gbps。
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