当大家都用一个通用的流程去设计的时候，就很容易把设计模块化，IP化。这样的新设计公司可以把资源集中在自己的优势上，而不是自己去重新设计每一个基础模块。芯片制造的问题就像盖房子一样。华为设计了房子的蓝图，设计的越来越好，但是他造不出房子，就叫了施工队(TSMC)。
全对称设计、全面屏、4000以上电池、骁龙710的手机有哪些？
不得不说这位小伙伴的要求很独特，但这就是消费者的最真实表现。全对称设计的全面屏在目前来看就只有两种设计方案符合要求，一种是以vivo为首的升降式全面屏，另一种是以魅族为首的对称式全面屏，至于挖孔屏、水滴屏之流自然是不在备选项里，而骁龙710处理器是高通的中高端处理器，再加上4000毫安的大电池和对称全面屏，整个手机市场可以选择的手机袅袅无几，我们一起筛选出了以这两款手机：vivoX27、vivoX27pro这是最早的一批升降式手机，X27采用的是6.39英寸的19.5:9的全面屏，除了微听筒，整个机身正面几乎没有开孔，非常整洁；机身背面跟vivo家族式的设计差不多，左侧竖排三摄，机身采用了孔雀纹理，给人小清新的视觉。
需要指出的是X27机身采用了纯平设计，镜头不再突出，这是一大亮点，X27采用了骁龙710处理器，8G运存，还支持MUlti-turbo，还配备有零感水冷散热，性能上满足日常需求无压力，玩个游戏什么的也没有问题。在比较关心的电池上，vivoX27有4000毫安大电池，支持22.5W的双引擎闪充，除了vivoX27，X27Pro也满足以上需求。
不同之处在于X27的升降镜头更大，屏幕是6.7英寸的20.5:9的塔罗屏，机身背面也进行了重新设计，颜值更高，另外拍照也有一定的提升，电池和快充几乎一致。想要达到这几个配置的手机还真不多（怎么感觉这三个要求就是量身定做的呢），除了X27，最为接近这一配置的手机是RealmeX和K3、oppoReno等，但是电池都小了一点；魅族的对称式满足屏幕要求，但手机电池都小，像魅族16XS处理器为675，跟骁龙710有差距，
为什么华为能设计Cpu，确不能生产Cpu？
术业有专攻，不是华为不想自己生产CPU，而是确实没有这样的能力。目前制造几纳米CPU的设备只有荷兰的ASML有，并且处于绝对的垄断地位，三星、台积电、英特尔等为数不多的芯片制造公司掌握着该领域的核心机密技术，并且他们都是经过了几十年的技术积累。华为若想自己制造，没有几十年的研发投入是很难量产的，芯片产业经过多年的技术发展和沉淀，已经形成了金字塔形的产业结构，有能力制造芯片的仅限于头部的几个企业，如英特尔、台积电、三星、格罗方德、中芯国际、华虹等。
英特尔、台积电、三星都在积极发展10nm、7nm及更先进制程，格罗方德已经宣布无限期停止7nm制程的研发，将主要业务转移到已经成熟的14nm工艺，而中芯国际由于技术的代差还在努力的追赶（目前中芯国际已经14nm已经可以量产），目前可以生产并大量出货的手机芯片生产商，就是台积电，三星，国内有中芯国际。台积电和三星是全球最大的手机芯片代工厂商，中芯国际的技术远不如台积电、三星，
华为、苹果、AMD、高通、联发科都不是自己制造芯片，而是将自己已经设计好的图纸给芯片代工厂生产，这样的模式有以下两个好处：可以分担风险。芯片设计公司不需要花费巨量的投资建立生产线（轻资产、灵活性高），可以对市场快速反应，活力足，而芯片代工厂不用担心自己的产品失败导致产能过剩，没法分摊生产线的巨大投入。
提高效率。当大家都用一个通用的流程去设计的时候，就很容易把设计模块化，IP化。工厂可以积累很多经过流验证的IP，让新的设计公司集中资源发挥自己的优势，而不是自己重新设计每一个基础模块。这在芯片自设计、自生产的时代是很难实现的。比如芯片制造的问题，就像盖房子。华为设计了房子的蓝图，设计越来越好，但他无法建造房子，所以他打电话给施工队(TSMC)。
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