那就是英特尔不仅能设计芯片，还能生产芯片。因为芯片制作的关键是光刻机，这里的知识还挺多的~1。芯片设计和芯片代工各有分工。苹果、三星、华为、高通都能设计芯片，其中只有三星能自己生产芯片，其他芯片设计厂商都需要找代工。全世界能生产芯片的厂商绝对不止这两家。
苹果市值过万亿，为什么它不自己生产芯片？
如果单纯地来说，苹果即便成为全球第一家市值破万亿的科技公司，但依然没有能力自主生产芯片。因为就目前而言，全世界范围唯一拥有完整供应链技术，可以量产半导体芯片的企业只有三家，分别是台积电、三星以及英特尔，英特尔一般不给外人代工，在家的芯片还忙不过来，所以代工一般选择台积电或三星。那么，是什么原因导致实力如此强大的苹果也不能自己生产芯片的呢？最核心原因：全球化分工协作，美国资本家最看重利益最大化其实不论是苹果，还是IBM、微软、谷歌或者其他美国顶尖科技公司，你都会发现他们的产品在上游设计流程都掌控在自家手中，但是下游生产、封装、测试等流程都在印度、中国、东南亚等地区，
一方面，这是经济全球化趋势所导致。现在全球都在讲究巧妙合理的分工协作，一家公司的产品无需完成全部流程，就比如一架波音747飞机，其中的零部件来自全球各地，只有核心技术零件才掌握在美国波音公司手中，这样既能够保证利益最大化，也能保证核心支撑，另一方面，自己生产芯片就意味着苹果需要自身建造工厂，招募大量的工人劳动力，投入巨额成本建造机器车间，纵然它拥有这个实力但苹果肯定不愿意。
在美国成本会高的可怕，按美国的人工成本，估计苹果手机价格翻一倍都不止！只有发展中国家这样出卖廉价劳动力的国家才能用1/10的成本生产。此外，美国有健全的法律制度，工人是不会给你加班的，一款手机设计到生产，周期他也承受不了，发展中国家的劳动力全是24小时生产，累死都没人管，谁都会选择成本低廉、效率高的工厂代工的。
所以，最重要原因是苹果不需要这么做，也不想这么做，次要原因：代工芯片远比想象中的难半导体芯片作为当前电脑、手机等所有智能设备的核心部件，从设计到封装测试，工艺流程极为复杂，生产一颗拇指大小的芯片，远比你想象中的要难，要想生产芯片，两个最核心的问题就是，一是设计、二是光刻机。目前，全世界除了高通自研架构以外，包括苹果、华为、三星、联发科都采用的是ARM授权的公版架构，然后在此基础上自主研发而成，
苹果的芯片、华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代？
华为的高端芯片已经向7纳米靠拢了，如果没有台积电生产放在国内很难生产，国内光刻机最强的属于中芯国际，当年中国半导体之父张汝京带头搞起来的，由于和台积电竞争关系被迫辞职退出了，现在中芯国家能生产的芯片的最高工艺是14纳米还仅仅的批量小产，距离顶尖的芯片制造工艺还是有非常大的差距，好在荷兰的光刻机巨头ASML已经同意卖给国内高端的光刻机，这是对国内这些年来坚持不懈的搞这方面研究的一个回报吧。
现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发，目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。
说到国内芯片加工，SMIC是最好的。与三星相比，差距也非常明显，更不用说TSMC了。芯片加工是一个非常高科技的行业，需要很长时间的积累，所以不得不提ASML。这家公司虽然属于荷兰，但是融合了欧美在该领域的技术和理论巅峰，尤其是德国的机械制造工艺。说到芯片半导体产业，美国绝对是这方面的专家。TSMC的创始人张忠谋曾经做过德州仪器的副总裁，中国半导体之父张汝京也在德州仪器工作过，被称为德州仪器的建厂狂热分子，包括SMIC也是大量引进美国技术才走到今天这一步的。
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