从根本上来说，苹果并不真的关心Android做什么。苹果关心的是如何做出更好的产品，优化更好的体验，引领行业创新。可以说，即使在后乔布斯时代，也只有苹果在创新手机。总说苹果没有创新，因为相比乔布斯时代，苹果的创新确实下降了很多。如果你先仔细分析一下苹果使用的技术，你会发现苹果推出的技术一般在接下来的一年甚至几年内都会被安卓厂商模仿。其中有些甚至是苹果推出时安卓阵营吐槽出来的，但还是可以学习的。没有办法。这就是苹果创新的魅力。
马克思主义的语言起源理论认为，语言来源于实践，这就是“劳动产生语言”的含义。20世纪30年代，在法国召开的世界语言学大会决议认定，关于语言的思辨从苏格拉底、柏拉图到现在都是空谈，并要求今后禁止关于语言起源的问题。直到现在，关于语言的起源仍然没有一个科学的结论。
为什么台积电只是一个代工企业，利润率却还比苹果高呢？
首席投资官评论员柠檬台积电2017年营运表现亮丽，总营收达9774.5亿元新台币，税后净利3431.1亿元新台币约116亿美元，营收与获利再创历史新高纪录。同期苹果公司的利润约为484亿美元，台积电和苹果比还是有不小差距的。不只是远输苹果，与A股上市公司比，台积电2017年的净利润比四大银行也有很大差距。
不过除去四大赚钱机器，A股中确实没有比台积电更赚钱的企业了。台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务晶圆代工foundry企业。台积电自己不做芯片设计，他的主要业务是帮助芯片设计公司把设计好的芯片制造出来，确实属于一家代工企业。但是这个代工和我们平时说的代工完全不是一个概念。富士康做苹果手机代工是把苹果手机的各种元器件组装在一起，属于简单的加工制造没有太高的技术难度，台积电做的芯片代工技术壁垒要高太多。
生产一枚芯片需要有三个步骤，第一步是设计，就和我们盖房子要出图纸一样。设计企业从功能需要出发，做好设计图纸，然后交给代工企业制造。至于设计难度大不大，你想想如何把上亿的晶体管集成在指甲盖上还能不互相干扰运行稳定，你就知道了。第二步是代工制造，这个难度完全不比设计小，甚至门槛更高。还是以盖房子为例，有了建筑图纸你可以把砖按照设计做成房子。
台积电拿到芯片的设计图后，要把图纸上的作品制造出来，原理和盖房子一样，但是难度完全不同。我们以华为最新的麒麟970为例，麒麟970采用了10nm制程，在指甲盖大小的面积上堆积了55亿个晶体管。要知道一个原子就有0.1nm那么大，10nm不过100个原子而已，无论数量还是精度都远超常人想象，造这东西实际上比设计还要难。
由于技术难度大，烧个几百亿美元进去都不一定能掌握制造的技术，何况工艺在一直进步，制程还在逐步缩小，台积电已经在研究3nm制程的制造技术了。这种技术壁垒构成了台积电的护城河，三星的产能要先给自己制造，英特尔只给自己做制造，台积电拿下了全球代工份额的50%完全是因为他是唯一产能充足技术领先的制造企业。所以获得非常高的利润也不足为奇了。
同样是爆出闪存门，为什么苹果得到了宽容，华为却不被原谅？
如果说苹果是混用闪存的话，那华为就是偷换 混用闪存，苹果的做法大多数厂家都在采用包括华为，华为的做法才是人神共愤，更关键是态度恶劣。UFS2.0与eMMC5.1是两个完全不同的产品华为P10被喷，主要是UFS2.0与eMMC5.1混用甚至是，UFS是JEDEC发布的新一代存储标准，采用串行数据传输，全双工模式工作，不论是数据传输技术，还是工作模式，UFS都全面领先于eMMC。
可以很明显的看出UFS2.0与eMMC5.1根本不是一个产品。对于大众来说，最大的区别就是速度。但是华为被喷的厉害与官方的表态有很大的关系，华为确实没有宣传会采用UFS2.0但是之前的刻意宣传包括麒麟处理器的宣传以及早期给媒体的体验机都是UFS2.0，明显的在误导消费者。华为将混用的问题推给供应链，那是他自身供应链管理的问题，同时期比华为卖的便宜的小米6都没有混用，不觉得羞愧吗？就是这种打死不承认的态度才将事情放大。
第三，语言起源的研究还有很长的路要走。就目前情况来看，关于语言起源的争论还处于猜想阶段。我个人认为，能不能综合考虑这些问题？我们都有养宠物的经历。有些动物非常聪明，它们甚至能模仿人的一些简单单词的发音。还有鹦鹉等聪明的鸟，可以模仿主人进行简单的语言交流。这些动物都这样，何况我们人类？实践告诉我们，语言来源于实践，也可以在实践中发展。
更夸张的是，华为说可以保持产品体验的一致性。EMMC5.1和UFS2.1的巨大性能差异是硬件上的差异，这是软件优化永远无法改善的。就像你不可能把拖拉机优化成F1一样，这种说法简直是在消费者的智商里。MLC TLC和MLC TLC是生产相同产品的不同方法。其实SLCMLCTLC的物理结构是一样的，只是电压电位不同，导致了读写生活的不同。
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