芯片卡为什么安全,为何比正常的芯片小呢

为什么中国不早一点研究民用商用芯片？就中国而言，90nm芯片工艺技术中国早在2009年就掌握了。到2014年，中国已经拥有了90nm芯片的所有产业链，如光刻机、光刻胶等。，从原材料加工到芯片制造。最后说一下为什么我们的军用和航天芯片没有被卡住。

银行卡是芯片卡，为何比正常的芯片小呢？

科普一下这玩意叫IC芯片，用于银行存储账户个人信息，相对于以前磁条卡的优势就是不容易被犯罪分子复制。以往的磁条卡和手机放一起，或者包包上有吸铁粘扣的，很容易被消磁，IC芯片卡不用担心被消磁。现在银行逐步停止磁条卡的发行，至于大小的问题呀，电子产品都是这样，科学家说过浓缩都是精华。第一台计算机问世的时候好几百平米的大房间才装的下，

中国卫星能上天，导弹打全球，却被小小的芯片卡了脖子。为什么？

其实不管是卫星发射、还是导弹攻击、包括半导体行业的芯片产业发展普遍都有几个相同的点就是——研发技术难度大、研发耗资巨大、研发周期很长、研发失败风险很大，举例来说的话，比如现阶段我国依靠自身力量已经用我们自己研发的长征五号运载火箭发射了属于我们的天和号核心舱、问天一号火星探测器也顺利登陆火星，更别提此前的嫦娥探月工程中，嫦娥五号不仅顺利完成了月样采集、返回地球的伟大工程，更早发射的嫦娥四号探月器更是全球第一个在月球背面着陆的登月器。

而且在去年我国也成功建设了属于我们自己的北斗三号全球卫星导航系统，不仅填补了我国在卫星导航领域的空白，更重要的是为国防发展奠定了安全保障，特别是包括北斗在内的各种国产卫星等航天器全部使用了我国自主研制的宇航级别主控芯片，在核心领域铸就起了最根本的国防安全信息屏障，可以说在军用、航天级别的主控芯片等更加高端的产业链上我们不仅实现了自给，更是冲破了技术和政治封锁，铺平了中国伟大复兴路上的又一块基石，毕竟宇航级别的芯片全球具备这种生产研发实力的国家不超过三个，而我国就是其中之一。

但是说起芯片产业发展的话，2020年国内民用半导体产业链可谓是发生了地震级别的巨大变化，其中最具代表的就是国内通讯大厂华为被美国制裁下，失去了台积电为其代工芯片的能力，使得华为在国内外的业务受到了严重阻碍，而同一时期国内其他高科技企业、凡是涉及到芯片产业发展的也或多或少地受到了美国为首的西方国家对华高科技企业的围追堵截，比如我们自己的半导体芯片厂商中芯国际在芯片制造的核心设备——光刻机上就受到了西方国家的制裁，使得中芯国际不能和同行中的台积电、英特尔、三星等半导体厂商一样，从光刻机巨头阿斯麦手中采购其最新研发的光刻机，

所以这个时候很多人会有疑问:中国已经啃下了北斗、田文、嫦娥等航天项目，为什么我们还卡在民用领域？为什么中国不早点研究商用芯片？首先，我们为什么会卡在民用领域？众所周知，“华为”是中国的高新技术企业，其在通信领域的实力不仅在中国有着广泛的影响力，其在产品性能和价格上的优势也赢得了全球数百个国家和地区的众多通信订单，尤其是其5G通信技术与诺基亚、爱立信等国外通信同行的5G产品相比，华为5G基站具有体积小、重量轻、信号覆盖广、信道带宽更宽、采购和运营成本更低等优势。所以对于诺基亚、爱立信等外资通信企业来说，华为的成长也是在更多的国家和地区，蚕食了原本属于这些外资企业的市场空间；更重要的是，华为是中国本土的通信企业，5G通信技术不仅涵盖通信领域，还涵盖了更多与人类工作生活相关的领域。对于很多西方国家来说，如果任由华为抢占这块巨大的蛋糕，不仅自己在西方国家的通信企业没有肉吃，更重要的是，一些西方情报机构想要利用这些通信企业的后台数据进行情报搜集的可能性将变得“零”。毕竟，华为作为一家中国公司，不可能也不会主动收集或同意任何情报机构收集和分析其后台数据，因为这不符合商业规则，也不符合华为对客户的全球安全承诺。