因此，七纳米芯片不单单只是单纯的蚀刻尺寸减小了，在各方面上均有提升。很重要的一点则是功耗，与耗电量。换成两款手机作为对比的话，就可以很明显的显示出这两种蚀刻技术所带来的提升。荣耀9X与redmi note8pro 。两款手机分别采用的处理器与处理器的蚀刻尺寸为：麒麟810（7纳米），联发科G90T（12纳米）。
实际上这两款处理器的性能并没有差距一个很大的地步，两者的跑分也非常的接近。 但是，麒麟810的综合实力就是更强。以两款手机的续航实力为例子，荣耀9x电池容量为4000毫安时，红米note8pro电池容量为4500毫安时。 两者的屏幕大小接近，把所有应用关闭，两台手机，同时运行王者荣耀这款游戏，并且打开高帧率模式，一直到手机没电。
实际体验下来4500毫安时的note8pro他的续航成绩并不如4000毫安时的荣耀9X再从发热量来说，两款手机把所有的应用都关闭，同时运行默认画质下的吃鸡游戏，荣耀9x的最高发热温度为41.7度，红米note8pro最高温度达到了45度。再从一个游戏的稳定性来说。刚刚上面我也有讲到两款手机的性能其实是差不多的，但为什么荣耀9x的运行就更稳定了呢？ 在长时间过载高性能的应用时，温度都会发生升高的现象。
蚀刻尺寸大的处理器则更加明显，当温度提升到一个比较危险的数值时，系统就会通过一些手段来阻止处理器的继续调度。也就是降频。这也是为什么以前搭载蚀刻尺寸大的处理器机型，玩游戏前段比较稳定，而后段就会越来越卡的原因。 所以简单的来说，7纳米相比14纳米，单位尺寸上7纳米的性能会更强，同时它的功耗以及发热量会更低。
华为5G芯片能否用14nm做出来？（比如芯片面积做大）？
揣摩题主的意思，想问的其实是，没有台积电代工，中芯国际能否用现有量产的14nm工艺，生产华为5G芯片？前面有网友说华为5G芯片不能用14nm做出来，其实是可以的，不过巴龙基带不能内置于SoC芯片了，需要改成外置。为何基带不能内置？因为这将带来面积庞大的SoC芯片，拉低手机体验。目前，华为的5G芯片（以量产的麒麟990 5G版为例）采用的是EUV工艺的7nm ，同样设计下，晶体管密度比采用DUV工艺的普通7nm高出20%，可以近似认为它的芯片面积相比麒麟990 5G版增加了20%（实际可能更大，这里不细说），而普通7nm工艺相对于14nm工艺先进2代，按每落后一代，同样晶体管数量下，芯片面积增大20%估算，14nm工艺相比7nm 的芯片面积增大了大约73%。
麒麟990 5G版芯片面积为113.31平方毫米，合1.1331平方厘米，按上面数据，采用14nm工艺的话，芯片面积将增加到大约1.96平方厘米。这是裸芯的面积，也就是die，我们都知道，die封装后才是最终可用的芯片。而封装是要占面积的。从麒麟990 5G版（见下图）实物图看，芯片封装后，最终成品的面积会再增大60%左右。
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