此外，随着半导体工艺进步到10nm以后，技术已经进入相对的瓶颈期，芯片代工费用也是越来越贵，台积电仅仅是7nm的流片费用就高达上亿美元，而一块晶圆的尺寸是固定的，电脑CPU芯片面积较大，单颗芯片成本提升明显，而手机芯片的面积很小，分摊起来就相对轻松一些，加上手机每年的销量远远超过电脑类产品，所以手机芯片厂商自然更有底气使用最先进的工艺。
竞争！这是手机CPU制程发展快最核心的因素，电脑CPU几乎是Intel垄断状态，在无压力之下Intel就只会挤牙膏了。1、手机芯片群雄混战推动技术进步：手机芯片市场是一个比较良性的市场，在这个领域中我们熟知的至少有5家厂商，苹果、三星、高通、华为、联发科，剩下还有展讯这样以低端为主的国产厂商。同时在这里面至少三家存在的激烈竞争，高通和华为在安卓阵营你追我赶，高中低三个市场均要正面对抗，同时苹果自研的A处理器则要面临整个安卓阵营高端处理器竞争，从而在芯片研发的投入上从来就没有松懈过。
激烈的市场竞争导致各厂商研发的每代新处理器都要大幅的性能提升，从而能在市场有较好的立足之地。但是芯片性能的每次提升都会带来功耗问题，而要想解决功耗就只能不断提升芯片制程。因此，各家手机厂商在芯片设计阶段，基本上都会采用最新的芯片制程工艺。一旦代工厂商的最新制程可用了，各家也都会应用新制程来生产芯片，比如今年台积电5nm可以量产了，我们也就看到了华为、苹果今年的高端芯片都将采用这个制程生产。
2、电脑芯片几乎垄断缺乏市场推动力：电脑芯片整个市场环境和手机芯片截然不同，整个领域内就只有Intel和AMD 2家主流厂商在玩，这就导致了零头的Intel几乎没有太大动力去推动芯片性能的提升。酷睿从10多年前正式发布一代，到目前最新一代的11代，你可以仔细看看它每代的性能提升，都是微乎其微，除了最新的第11代比10代酷睿提升不少外，剩下的大部分性能提升都很小。
要不然大家也不会将Intel称为牙膏厂了。既然每一代性能提升都很有限，那么自然旧的制程接着用呗，又没有太大影响。从技术实力上来说，Intel有足够能力将每代CPU提升较大的性能，同时在制程研发上也可以较快的推进，只是不做新研发也一样有大把大把的钱赚，那又何必呢？当然，目前AMD芯片的性能已经赶上甚至超越，这2年市场前景也不错，在这种局面Intel受到的压力不小，Intel未来几代的芯片估计性能会提升不少，制程上也可能应用新技术。
3、代工厂商之间竞争也推动了芯片制程芯片制程的提升除了和芯片厂商相关之外，代工厂这边的竞争同样也大幅推动了制程研发。台积电、三星、Intel这三家代工巨头本身也是竞争关系，相互处于你追我赶的状态，谁想要获得更多芯片订单，就只有靠代工技术的提升，芯片制程的提升。因此，台积电对芯片制程的推进从来没停止过，目前的规划都已经在做2nm芯片的研发。
有了领先新制程，台积电这几年的收到了大量订单，除了传统的苹果、华为、高通等手机厂商外，AMD这样电脑芯片厂商也找台积电代工。三星对台积电获得如此多订单其实是非常眼红的，这2年对代工技术的研发一直是强力推进中，希望能追赶台积电。Lscssh科技官观点：综合来说，手机芯片厂商以及代工厂商之间的良性竞争带动了手机芯片制程的快速发展，这种竞争不仅能让手机芯片给大家提供性能更好的手机，同时也能让芯片厂商、代工厂商将获得更多的利润继续投入新的技术研发。
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