骁龙865强制插X555G基带，这两个芯片必须同时使用。在3/4G时代，高通还有比较大的技术优势，但是现在这个优势已经越来越小了。高通不自己生产手机，需要手机厂商适配自己基带的软肋终于暴露了。距离2019年底还有近一年的时间，暂时看不到高通基带对华为巴龙5000的任何压力。时隔近一年，华为或许能推出自己的第二代5G基带。华为自己的手机，自己的Soc，自己的基带，优势很大。
骁龙865是外挂的5G基带吗？5G性能怎么样？
骁龙865是强制外挂X55 5G基带的，这二个芯片必须同时使用。所以看其5G性能主要看基带的几个重要指标5G频谱动态频谱共享DSS，毫米波，6 GHz以下5G毫米波规格 800 MHz带宽，8个载波，2x2 MIMO5G低于6 GHz规格 200 MHz带宽，4x4 MIMO5G峰值下载速度 7.5 Gpbs5G峰值上传速度 3 Gbps。
根据高通12月4日在发布会的毫米波5G网络下的演示，X55 5G基带性能很好。但是这里有二个问题需要明确一下。一高通这次测试表现出很高的峰值速度，是在毫米波5G环境下但毫米波5G频段全球都不会大规模推广用于常规手机通信，因为其频率过高等原因造成信号穿透能力极差，只能用于特定区域比车间仓库或大型会议中心内部等覆盖。
因为军方占用了大部分Sub-6频率，所以美国政府希望用毫米波建设5G，但是这个方式绝对不可能实现大规模民用覆盖，所以美国现在的5G推进缓慢，尚未真正确定其方案。除了美国5G在缓慢推进之外，几乎其它所有国家，包括在中国都是用的Sub-6。二骁龙865 X55还没正式上市批量出货真实的性能参数特别是美国以外绝大多数国家使用的Sub-6环境下的实际性能，包括传输速度时延稳定性等，都还有待于明年搭载的手机上市后在更多实际环境下测试。
高通发布骁龙X55全模5G基带，华为会有压力吗？小米会成为首发吗？
应邀回答本行业问题。就高通发布的X55全模5G基带而言，同时兼容了2/3/4/5G，不必再采用外挂基带的办法来解决对于5G网络的支持，而且支持NSA和SA两种组网模式，支持5G高达7Gbps的下载和3Gbps的上传速度，支持TDD和FDD模式运行。就性能而言，要远远的超过第一代的X50芯片。由于华为的5G基带不对外销售，未来的X55将会是世界上主要手机应用的基带，苹果未来也是不是会同样搭载这款基带，是一个看点，不过个人认为，可能性也是极大的。
高通的X55基带的问世，手机厂家还需要一段的适配时间，按照高通的说法是2019年底搭载X55的终端才会商用。而华为的巴龙5000已经可以正式商用了，搭载巴龙5000的5G手机将会面对的是第一批搭载高通X50基带的5G手机，这个X50对于华为而言就没有什么压力了。在3/4G时代，高通还是有比较大的技术优势的，不过现在这种优势已经越来越小了，高通自己不生产手机，需要手机厂家来适配自己的基带的弱点终于暴露了出来。
对于华为而言，这个适配就要方便的太多了。现在距离2019年年底还有近1年的时间，暂时还看不到有高通的基带对于华为的巴龙5000有什么压力，等到了快1年之后，华为说不定可以推出自己的第二代的5G基带呢，华为自己的手机自己的Soc自己的基带，这个优势还是比较大的。不过不管如何，现在高通和华为的5G基带的问题，大大的加速了5G商用的进程，正面意义还是比较大的。
高通为iPhone 12妥协，骁龙865外挂X55 5G基带，消费者会买账吗？
很难说高通是否为iPhone 12妥协了。众所周知，高通骁龙865是外挂X55，并没有像麒麟990 5G那样集成，所以很多人说是对苹果的妥协，因为苹果想用X55。但其实这个理由并不是特别站得住脚。以前用3G\4G的时候，苹果也是用高通的基带。我没看到高通插基带，但是还是集成的，所以不同的人有不同的看法。
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