虽然QFN封装的IC也是无引线的，但是从这种IC的侧面可以看出有几个金色的电极，如上图所示。这些电极实际上就是IC的引脚，所以在电路板上可以很好的区分QFN封装和BGA封装。电路板上的另一种无引线IC是上图所示的QFN封装IC，STM8L151G6U6N76E003AQ20、C8051F330等单片机常用。
电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚的IC，这类带有引脚的IC常见的封装有DIPSOPSOTTSSOP及QFP等，而无引脚的IC，常见的封装只有QFN及BGA两种，故通过查看电路板上这些IC有无引脚，即可识别其是不是BGA封装的IC。
BGA封装的IC外形如上图所示，这种IC的引脚皆在IC的底部，引脚很短，且排列密集，由于其这种封装结构，使得BGA封装的IC具有良好的高频性能及抗干扰能力，并且散热效果也比QFP这种封装的IC要好些。不过这种封装亦有缺点，那就是拆卸及检修较麻烦，若这类IC的引脚出现虚焊，没有专用工具很难拆卸，并且拆掉的IC一般不能重复使用。
电路板上另一种无引脚的IC是上图所示的QFN封装的IC，像STM8L151G6U6N76E003AQ20及C8051F330这类单片机常采用这种封装。这种QFN封装的IC与BGA封装的IC一样，也具有良好的抗干扰能力及散热效果，不过其引脚数量一般没有BGA封装的IC多。QFN封装的IC虽然也是无引脚的，但是从这类IC的侧面可以看到有若干个金色的电极见上图，这些电极实际上就是IC的引脚，故QFN封装与BGA封装在电路板上很好区分。
如果想区分电路板上哪个IC是BGA封装的，可以先看看这个IC有没有管脚。如果没有引脚，IC侧面也没有金电极和引脚焊盘，说明这个IC是BGA封装。比如上图中的两个IC，SOP-8封装的IC，可以看到每边都有四个引脚，这些引脚都焊接在电路板上，而BGA封装的IC四边都没有引脚和焊盘。。
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