华为将在未来的芯片领域超越高通,主要有两个原因。在众多国内芯片公司中,有不少最有可能成为中国高通。一旦研发成功,可能会威胁到高通在芯片设计市场的领先地位。在国内,谁最有可能成为中国的高通?与华为麒麟芯片相比,联发科的芯片是同样的ARM公共架构,性能并不比华为芯片差。

高通就是负责设计的,架构是ARM,制造是台积电,那为什么说高通芯片厉害?

高通就是负责设计的,架构是ARM,制造是台积电,那为什么说高通芯片厉害

高通的厉害之处的就在于芯片的设计上,不要以为这没什么技术含量,看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道,据小编所知,也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU,而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构,并且处理器作为SOC片上系统,不只包含有CPU部分,还有GPUISP基带等等,而高通和苹果除了使用了ARM指令集外,剩下的东西都需要自己做进芯片中,你能说这种公司不厉害吗?ARM公司本身并不生产和销售芯片,它只是为芯片厂商提供知识授权,站在了产业链的制高点,相当于规则的制定者。

ARM的授权分为两种,一种是如高通苹果一样获得指令集授权后,自行设计内核,完成整个CPU的搭建,这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用,然后芯片商再根据自身所需选择核心数缓存等完成搭建工作,联发科和海思麒麟目前就属此列。台积电则是芯片制造厂,自己并不设计芯片,只是为芯片商代工生产,工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能,工艺越先进,代表着同一体积内可以装下更多的晶体管,性能越强,功耗越低。

目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。综上所述,ARM相当于规则的制定者,高通苹果联发科和海思等不管是自主架构还是公版架构都是基于ARM的指令集来设计,而台积电则是属于最终的生产者,提供先进的工艺。所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的,每一个环节都不应该被小觑。

国内的芯片公司,哪家最有可能成为中国的高通?

虽然,中国芯片技术起步较晚,特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是,在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业还真有不少。除了最热门的华为之外,还有紫光联发科等企业的芯片。第一名是华为海思,在手机芯片与通讯芯片领域,华为国内最强,并且拥有较强的竞争力。华为在未来芯片领域超越高通的底气主要有二个一是,在手机芯片与通讯芯片领域,华为国内最强,并有与国际巨头过招的实力。

而且华为海思入局比别人早。早在2004年华为海思便升格为海思半导体有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority评选为2016年度最佳安卓手机处理器。另一个是,华为在芯片研发方面的投入巨大,超越高通只是早晚的事。华为一直走的是技工贸路线,在技术上一直有持续的巨资投入,每年研发投入都占公司总营收的10%-15%,在全球顶尖的科技公司里,华为的研发投入都是非常靠前的。

这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜,华为104欧元排第六。第二名是紫光集团,从严格意义上讲,紫光与高通并不相似,紫光所追赶的目标是三星。作为拥有强大政府背景的紫光集团,是国产半导体产业的典型代表,它所布局的是整个半导体集成电路行业,而非仅是做手机和通讯芯片。目前,紫光旗下的子公司已经收购了展讯和锐迪科,并联合美国INTEL,已经开始涉足手机芯片行业。

这意味着紫光集团将与美国英特尔合作,开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。一旦研发成功,可能会威胁到高通在芯片设计市场的领先地位。第三名是台湾省厂商联发科。其实联发科比华为历史更久。与高通一样,联发科不制造手机,只是向制造商提供成品芯片。与华为麒麟芯片相比,联发科的芯片是同样的ARM公共架构,性能并不比华为芯片差。


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