高通8系列芯片目前有两套解决方案。X27虽然内部只用了高通wcd9340芯片，但其实是高通自己HiFi解码方向的解决方案，推力和解码能力都不错。本质上，高通的默认音频芯片可以优化，以满足手机HiFi音频水平的需要。一开始，高通自己有一个独立的新闻发布会，宣布针对HiFi需求的这些芯片的关键开发。
vivo x27的音质怎么样？
X27声音比iqoo细腻一些，iqoo低频则多一些维持游戏需求的动态。虽然是X27只是内部采用高通wcd9340芯片，其实这本身就是高通自己的HiFi解码方向发展的解决方案，推力和解码能力都还不错。高通8系列芯片目前有两组解决方案。wcd9340和wcd9341，后者支持dsd硬解超低功耗设计。本质来说高通默认音频芯片可以优化到足够好的手机HiFi音频层面需求，当初高通本身就有独立的发布会宣示这些芯片针对HiFi需求的重点开发。
高通骁龙875处理器有多强大？
高通骁龙875如果不出意外的话，应该采用5nm工艺，从而可以有更高的运行效率，据了解，骁龙875的CPU部分采用下一代Kryo 685核心，GPU部分也会推出更强的Adreno 660，控制影像表现得ISP将会升级为Spectra 580，总体性能肯定比骁龙865再上一个台阶，但是具体提升幅度还不明确。
从资料上来看，骁龙875相较于骁龙865而言，最大的变化在于它将会集成全新的骁龙X60基带芯片，而这颗基带芯片将会支持双模5G网络，因为采用5nm工艺，所以集成度更高，能不能集成到骁龙875上面，成为和麒麟990那样的单芯片架构，我们拭目以待。作为高通第三代5G基带芯片，X60基带将会具备上行3Gbps传输速率下行7.5Gbps峰值传输速率的能力，基于这颗5G基带芯片的优秀表现，骁龙875处理器还将会支持VoNR语音技术，这些5G技术的提升将让骁龙875拥有更强的网络性能。
即将面世的高通骁龙875 SoC或采用怎样的规格？
报道称，骁龙875的代号为SM8350，将采用TSMC最新的5nm工艺。骁龙875的核心架构将采用更新的Cortex-A78架构，GPU将使用最新的Adreno 680。同时，骁龙875将集成5G基带，这将降低能耗和成本。这款5G基带将使用高通最新的X60基带，这是继X50和X55之后，高通发布的第三款面向5G网络的基带。
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