随着SMIC 28nm产品的成功，我们和TSMC还有很大的差距，比如三星联发科。三星也表示，预计今年开始测试7 nm FinFET工艺，目标是2018年初量产7 nm工艺。中国的芯片产业要差很多。中国本土芯片产业供应率不足10%，一些高价值芯片领域几乎全部依赖进口。
国产化芯片提速度，中芯国际28nm产品成功上量，与三星还有多大差距？
首先我们看到中芯国际在8日发布新一轮财报，其中有一条显示公司表示已成功上量28纳米技术产品组合，在2017年四季度收入占比贡献达到11.3%，较三季度的8.8%显著提升。这也意味着国产化芯片迎来新的发展机遇。那么28nm产品成功上量意味着什么？与此前的40nm工艺相比，以28nm工艺制造的处理器逻辑密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗将降低30%至50%。
而这意味着实现了中国内地制造核心芯片取得突破，开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。再看看中国芯片具体发展状况，这方面在台湾或者韩国技术都比较先进，比如联发科和台积电，前者降低了安卓手机的价格门槛，而后者则是iPhone产业链上最重要的成员之一，而他们最重要的生存手段就是半导体芯片设计制造能力，而这或许也是台湾科技最后的自尊。
但是中国芯片业就寒碜多了，中国本土芯片行业的供给率尚不足10%，在一些高价值的芯片领域几乎全部依赖进口。那么随着中芯国际28nm产品成功上量，我们和诸如三星联发科台积电还有多大差距呢？其实台积电三星等将都开始研发或已经量产7nm工艺制程，尤其是在2017年开始，台积电就进行7nm芯片的风险试产，2018年将正式量产。
三星也表示，预计今年开始测试7 nm FinFET工艺，目标是2018年初量产7 nm工艺。这说明SMIC与目前最先进的芯片制造技术还有很大差距。不过不得不说，嗝嗝半导体行业也在摸索前进，比如突破3D NAND闪存，主要是长江存储科技在做。在芯片制造技术方面，中国落后于英特尔三星TSMC，这方面要靠SMIC SMIC国际来赶上。
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