这是因为HiFi芯片本身需要占用一定的空间，而现在的全面屏手机搞得“额头”、“下巴”都很窄，留给HiFi芯片的空间就不够了。要想内置效果比较好的HiFi芯片，就需要更高的成本，而且只能定制，手机的价格也就上去了。比如去年的vivo NEX就有两个版本，标准版内置的是AKM AK4376 DAC，虽然号称HiFi音效，但效果也就比普通手机稍微强一点的。
只有更贵的旗舰版vivo NEX才内置Cirrus Logic CS43199芯片，拥有三颗Analog Devices SSM6322运算放大器，音质效果要比普通版强一大截。不过尽管如此，vivo NEX旗舰版的HiFi音效仍然不如早两年的vivo Xplay6，后者内置了ES9038音效芯片，有三颗OPA1622运放。
最主要的是vivo Xplay6支持DSD硬解，这种音频格式比传统的FLAC、WAV无损格式拥有更高的采样率，因此深受音乐发烧友的喜爱。不过遗憾的是vivo Xplay6已经停产，其硬件配置也跟不上目前的需求了。vivo在2018年底推出的vivo X23则搭载了AKM AK4377a芯片，比NEX标准版的4376有一定进步，但仍然不如vivo NEX旗舰版。
由于HiFi除了对手机本身需要专业芯片支持之外，对耳机外设的要求也很高，用户投入较大，属于一种十分小众的需求。所以现在支持HiFi的手机越来越少了。2018年发布的产品除了前文提到的vivo的几款手机之外，主流品牌中能够选择的机型并不多。过去魅族的旗舰也支持HiFi功能，比如魅族Pro 6 Plus，但仍然不如更早的魅族Pro 6，最新的魅族16th系列则不再支持HiFi。
手机里的基带芯片和通信设备里的基带芯片，有什么区别？
应邀回答本行业问题。就功能来说，手机的基带芯片的功能等同于基站里的BBU部分。现在的移动通信系统之中的基站，主要由BBU(基带单元)、RRU(射频单元)、天馈系统组成。3G时代，分布式基站出现，基站从原来的一体化的基站，逐渐的变成了分布式的基站，其中基带单元被称为BBU、射频单元被称为RRU。5G之中有设备将RRU和天线阵组合在一起，形成了AAU这个的部分。
而且将BBU功能重新划分，变成了CU(集中单元) DU(分布单元)的组合，其中CU负责处理一些高层的、非实时性的协议（RRC/SDAP/PDCP)，并负责提供与核心网、网管设备等连接的接口，而DU负责处理一些实时性非常强的低层的协议(RLC/MAC/PHY)以及射频处理功能，并且提供与射频单元之间的接口。
现在我们的智能手机可以实现很多功能，其中通信部分的功能，主要由基带、射频前端、天线组成。两者之间的对应关系，可以近似的认为手机里的基带和基站之中的BBU的功能相似。和手机的基带相比，基站之中的芯片的处理能力要更强大一些。通信业里的设备，一般按照性能以及应用，分为运营商级（最高级别)、企业级、个人级。基站之中的芯片属于最高级别的运营商级。
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