比如美国对中兴禁运的芯片厂商都是自己完成芯片设计，但是芯片的代工厂都是TSMC三星等大的芯片代工厂生产，而TSMC等代工厂只是生产和收取代工费，无权干涉芯片的销售。因此，TSMC对中兴突破美国芯片禁运没有直接帮助。因为芯片设计厂商基本都是由TSMC代工，如果TSMC在产能上向中兴的替代芯片厂商倾斜，将有助于中兴突破美国的芯片封锁。
苹果的芯片华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代？
华为的高端芯片已经向7纳米靠拢了，如果没有台积电生产放在国内很难生产，国内光刻机最强的属于中芯国际，当年中国半导体之父张汝京带头搞起来的，由于和台积电竞争关系被迫辞职退出了，现在中芯国家能生产的芯片的最高工艺是14纳米还仅仅的批量小产，距离顶尖的芯片制造工艺还是有非常大的差距，好在荷兰的光刻机巨头ASML已经同意卖给国内高端的光刻机，这是对国内这些年来坚持不懈的搞这方面研究的一个回报吧。
现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发。目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。
说到国产的芯片加工，能够拿得出手的就是中芯国际了，相比三星差距也非常明显，更不要讲和台积电差距了，芯片加工是一个技术含量非常高，并且需要长时间的积累，不得不提到ASML公司，这家公司虽然属于荷兰但融合了欧美在这块领域的技术和理论高峰，尤其是德国机械制造工艺，说到芯片半导体行业美国绝对是这方面的专家，台积电的创始人张忠谋曾经在德州仪器做过副总裁，中国的半导体之父张汝京也在德州仪器做过，并且在德州仪器里面被称之为建厂狂魔，包括现在的中芯国际也是引进了很多美国的技术才做到今天这个地步的。
任何前言的技术都需要长时间的积累，由于历史原因国内在这方面欠缺非常多，虽然这些年已经追赶了很长时间了，但由于基础太薄弱，现在能生产的芯片仅仅停留在中低端领域，在高端还属于比较空白，相信随着国家的大力支持以及国内不断的积累这一技术在国内早晚有被突破的一天。但从半导体产业基础上看国内差距还是非常大，华为公司只是在芯片设计上有了突破，但在生产以及封测上还要依赖台积电，像三星，英特尔这种类型的公司从芯片的设计到生产工艺制造都是一条龙下来，承认有差距也不是一件丢人的事情，在当前阶段就是先把国外优秀的东西引入到国内进行消化吸收。
为什么联发科可以接华为订单，他的芯片不也是台积电代工？
麒麟9000芯片绝版了，截止9月15日，囤货1500万颗，美国目的已经达到了。华为从联发科订购的是联发科自己生成的MTK芯片，性能远不及麒麟，华为用了联发科的芯片其手机性能必然受到影响，无法在高端市场具有竞争力，华为在竞争中会逐步失去市场。把华为从第一梯队挤出去美国目的也算是达到了。美国严格管制国内企业高通出口芯片给华为，由于竞争关系三星也不会出口芯片给华为，联发科是唯一的选择了。
芯片到7纳米，到底是光刻机的功劳还是代工厂台积电的功劳？
我回答的题目是中芯国际有了高端光刻机才能全面实现已有的高端制程工艺芯片到7nm？是指产品成品，高端的，不是指制程工艺光刻设备，而是指工艺设备作用的结果，即该问问的是高端制程工艺和高端光刻设备跟高端芯片之间的关系联系。我觉得严格地说应该是良品率达到业界量产标准下的7nm芯片。就像中芯国际的14nm芯片达到了业界量产标准之后，95%都是良品，均无瑕疵。
在整体良率达到业界量产标准的前提下，可以讨论7nm芯片是光刻机的功劳还是代工厂的功劳。当产量达到行业量产标准，功劳一样大。技术和设备的贡献各占一半，即两者缺一不可。如果代工厂自己的芯片工艺技术水平达到7nm，如果没有7nm的极紫外光刻机，良品率达不到行业量产标准。即使制造出7nm芯片，也会有很多次品或者低性能产品，制造成本高，市场占有率低。过去TSMC用荷兰ASML DUV光刻机制造的7nm芯片就是这种情况，只能说明代工厂比如TSMC有7nm工艺技术能力，但这种高端能力并不能完全转化实现。
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