如华为每年从高通博通英飞凌德州仪器飞思卡尔等芯片厂商进口各种通信芯片，包括高速数字信号处理器(DSP)、高速高精度AD/DA转换器、模拟芯片放大器、FPGA芯片等。已命名的海思麒麟芯片已用于移动设备的巴龙基带、电信终端产品的瑞星芯片、自主研发架构的智能Ai芯片凌霄芯片、自主研发路由器芯片的鲲鹏芯片、自主研发架构的服务器芯片，以及常用于自行车共享、盒子、电视智能芯片、安全芯片和各种Nbiot芯片的Nbiot芯片。
华为有多牛？华为都有哪些核心芯片？
第一，华为有多牛。简单点说，华为是中国唯一一个进入全球前100强大民营企业，也是进入全球100强里面，唯一一个科技巨头，其他如中油，国网，这些都是能源企业。在研发支出上，华为2017年是全球第八如果没有记错的话，2018年，我已经知道了华为的研发支出的大概数字，但是因为这是未经审核的数据，不可说，但是基本上可以确定，华为2018年研发支出应该超过了德国大众公司，来到了全球第二的位置。
估计很快就会超过亚马逊成为世界第一大研发支出企业。在人员构成上，研发人员在华为占比马上接近50%，达46%以上，要知道华为可不是几十个人的小企业，它在全球范围内，拥有17万员工，基本上，华为拥有的高级技术人员，可以直接与清华北大中科院进行比拼，这是一个很高的底蕴。再举个例子，昨天国家刚发完本年度的科技奖，华为拿到了一项国家科技进步一等奖，实际上，这十几年来，华为每年都会获得一项国家科技进步一等奖，稳定输出功率堪比一所排名前十以内的研究型大学，这还只是华为在中国大陆的研究基地的部分能力的展示。
实际上以华为作为世界上排名第一的电信设备公司，中国最强的半导体组织的业界地位来说，超越了中国工业整体水平的华为其实还有很多其他的东西可以拿出来获奖。第二，华为的芯片有哪些？目前已经得到命名的海思麒麟芯片，用于移动设备巴龙基带，用于电信终端产品昇腾芯片，自研架构的智慧Ai芯片凌霄芯片，自研路由器芯片鲲鹏芯片，自研架构的服务器芯片还有共享单车上常用的Nbiot芯片，盒子，电视里面的智能芯片，安防芯片，各种Nbiot芯片。
华为和中芯国际都是研发芯片的有什么不一样？
一颗芯片的诞生需要非常复杂的过程，如果简单来说的话，就是分为设计和制造两大部分，华为主要负责的就是芯片设计，也就是一颗芯片从基础架构到CPU和GPU，还有基带等若干个部分的电路设计和缓存设计等诸多方面，最终形成一颗芯片的蓝图和方案。而中芯国际做的主要是芯片的制造，也就是一颗芯片的下游环节，但是这个环节相比芯片设计也一点不简单，首先要有极其精密的设备，比如光刻机，目前最先进的光刻机只能从荷兰进口，然后根据华为设计的芯片来进行优化和打磨，根据采用的工艺制程，比如7nm或者14nm进行验证和流片，只有流片成功并且试产良品率过关，这颗芯片才可以考虑量产。
不管是芯片设计还是芯片制造，都是属于技术密集型产业，需要非常多的高精尖人才和相应的设备，对于一颗芯片来说，设计和制造两个环节缺一不可，哪一个如果出了差错，这颗芯片可能就无法完成或者量产，所以从芯片设计过程中，往往芯片代工方就会和设计方进行配合，当然，其中肯定有两者的保密协议，比如确保中芯国际的工作人员不会把华为芯片的架构等保密信息透露出去。
华为最新芯片和苹果最新芯片，他们之间有多大差距？
个人理解，芯片的设计，从华为的自身实力和华粉的拥护，赶超苹果芯片指日可待。但是设计出来和量产又是一个距离。从有想法，到出设计，再到我们用户手里，要走很远的路。大家都知道，芯片的设计离不开光刻机。不说别的，光光刻机的使用上就分三六九等。你运用的越好，你的制程越小。目前比较成熟的是7nm，台积电的5nm也快量产。
为什么TSMC的R
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