英特尔早年没有多建代工厂，但是英特尔的芯片产能一直不足，自己的电脑cpu芯片也没有，经常缺货，三星只好自己帮自己生产一些电脑CPU。它怎么还有能力帮其他公司代工芯片？现在AMD完全让TSMC代工芯片。TSMC的制造工艺更先进，产能更大。TSMC可以在短时间内为AMD生产大量的CPU芯片，但是英特尔自己的CPU现在生产不出来，经常缺货，跳票。14纳米工艺已经用了很多年，一直是14，TSMC现在是5纳米。
英特尔完全有能力，可为什么不做芯片代工？
新建芯片代工厂动辄需要几百亿的投资，资本开支是很大的，很多时候还需要国家给予补贴和扶持，台积电和三星建了很多代工厂，当地政府也给了很大的支持，包括土地和贷款都给了极大的优惠。英特尔在早年一直没有新建更多的代工厂，但是英特尔的芯片产能一直不足，自己的电脑cpu芯片都生产不多来，常常缺货，还要三星帮助自己生产一部分电脑CPU,怎么可能还有产能帮助其它公司代工芯片，
现在AMD完全让台积电代工芯片，台积电的制程更先进，产能更大，台积电能为AMD在短时间里生产大量的CPU芯片，但是英特尔自己家的CPU现在都生产不过来，常常缺货和跳票，14nm制程用了很多年，一直在14 ,台积电现在已经是5nm了。总之，英特尔现在是产能不够，工艺落后，AMD自己家都有全球第三代芯片代工厂格德方罗（格芯），因为格芯没有研发出7nm,现在AMD连自己家的芯片代工厂都不用了，直接全部用台积电的7nm和5nm先进制程来生产芯片，单位面积晶体管密度更大，性能更好，能耗低，
为什么华为的麒麟处理器要台积电代工，自己为什么做不出来？
华为的麒麟芯片的设计工作都是由华为海思负责，毕竟麒麟芯片的基础架构都是华为从ARM公司买来的，芯片的基带技术也都是华为自己的，只是华为设计完工后无法把设计图纸变为实物，也没有自己的芯片晶圆工厂，因此只能交给台积电代工制造。台积电是世界最大的半导体芯片代工厂，专注于芯片代工，除了华为以外，AMD、苹果和NVIDIA等耳熟能详的公司都是台积电的大客户，也就是说我们手机和电脑上使用的许多芯片都是台积电生产制造的，为什么麒麟芯片也需要交给台积电制造？这是因为芯片制造是一个门槛相当高的行业，对技术要求极高，而且为了保持竞争力还必须投入巨资不断升级换代，这对于任何一家公司来说都是很大的开销，
即使对于财大气粗的苹果来说，也不敢轻易投资晶圆厂，因为不仅会降低利润率，风险还极大，所以对于华为来说自然也是如此，麒麟芯片的设计和制造分工进行才能保证每年的更新换代，虽说台积电新工艺的价格越来越贵，但是华为和台积电的合作仍然是划算的，以华为目前的实力还不可能拥有自己的芯片制造能力，即使能制造出来，在芯片性能和功耗等方面也不如台积电优秀。
为什么英特尔不把最顶级的中央处理器给台积电代工，使用7纳米制程呢，比如10980这种几万的中央处理器？
企业战略的影响英特尔有一个绰号叫“牙膏厂”，意思是它有了最先进的技术，不会马上就在生产线上生产，不是有“摩尔定律”嘛，只要没到摩尔定律说的时间线，旧标准就“没有过时”。只要没有竞争压力，英特尔可以一直这么滋润的活下去，指令集的影响英特尔生产的芯片属于复杂指令计算集，用英特尔和AMD芯片的叫复杂指令计算机CISC，用ARM的Cortex系列标准设计生产的芯片叫精简指令计算集RISC，两者存在很大差别。
CISC需要包含更多的指令，芯片尺寸会比较大。目前的技术无法将CISC芯片安装到手机中，只能安装在各种电脑主机和笔记本电脑中。RISC需要尽量减少可以叠加的指令，所以单个运算的能力远低于CISC，但是它的核会相对简单(适合提高运算速度)，体积小(适合模块化设计，集成更多的核)。英国生产的CISC和TSMC加工的RISC属于两个设计理念截然相反的成品，制造相关的技术肯定大相径庭。
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