芯片难以制造主要有两个原因。中国芯片进口已经超过石油成为第一大进口商品，尤其是汽车用的核心芯片全部依赖进口，其中有个热词叫“基带芯片”。高通的基带芯片在苹果的新产品中被抛弃，取而代之的是英特尔的基带芯片。利益受损的高通进行了反击。
为什么感觉芯片很难制造？
美国对中兴的一纸禁令，便轻而易举的让中兴陷入绝境，泱泱大国，竟也摆脱不了对美的依赖。缺”芯”的命门显露无遗，不禁让我们深思，芯片真的那么难制造吗？并非所有的芯片都很难制造其实，并非所有的芯片都很难制造，如果你回家随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，你便会发现，里面的核心芯片大部分都是国产品牌。但不可否认的是，这些芯片大多应用于消费类领域，
在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片跟国际一般水平相比，仍然还有很大差距。为什么芯片很难制造？为什么芯片很难制造，原因主要有两点：①试错成本高；②排错难度大，1、试错成本高做一个app，可以一天一个版本，有bug也没关系，第2天就可以修复，试错和修改的成本几乎为零；做一个电路板，设计时长在1-30天之间，生产周期在3-14天之间，出错重新投板，试错费用在几百到几千之间，最多数万块钱；而做一个芯片，不算架构设计，从电路设计到投片，最少半年；投片到加工，2-3个月；一次投片的费用最少也是数十万元，先进工艺高达一千万到几千万。
如此高的试错和时间成本，对成功率有着极高的要求，需要多个工种密切配合，延长流程，反复验证，团队中一个人出错，3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头，修改一轮，于是，又三个月过去了。2、排错难度大互联网编个软件，调试程序可以在任意地方设置断点，查看变量实时状态或者做出记录；硬件电路板上，几乎任何一根信号线都可以拉到示波器上看波形；而一颗小小的芯片，上亿个晶体管，能测量到的信号线却只有十几根到几百根，
凭借这少得可怜的信息，推理出哪个晶体管的设计错误，难度可想而知。模仿也好，抄袭也罢，在互联网，我们有BAT可以和facebook/google过过招；在电子整机，我们有华为中兴可以对抗思科爱立信；但在IT行业里，独独芯片，我们没有跟美国抗衡的能力，虽然芯片很难制造，但好在我们有一个华为。麒麟处理器已在华为手机上得到实现，还是高端的类型，虽说暂时还拼不过高通，但也占据了一地之席，
日本限制供应光刻胶，我国芯片制造放缓了，为什么国产替代那么慢？
这个问题，依然是要到证券公司的行业分析报告中找原因。恰巧，我手上有一份2020年11月的中国集成电路产业分析报告的光刻胶部分，且让咱们去找找真实情况如何吧，开篇一句话，光刻胶市场高度集中，被美日垄断，高端ArF光刻胶完全进口。2019年，KrF和ArF光刻胶市场，美日企业分别占据85%和87%的全球份额，
国内，目前只能做到PCB光刻胶自产，高端LCD和芯片光刻胶几乎全部进口。2019年KrF光刻胶自产少于5%，ArF全军覆没全是进口，你问的国产化为什么那么慢？证券分析报告中也是一句话轻飘飘带过。那就是，投资大，用量少，由于市场需求量小，在市场上已经有供货的情况下，谁研发谁就会赔钱，最后就变成了没人会研发了，也就变成了现在这个局面，
光致抗蚀剂技术高度集中在少数美国和日本公司手中。这些美国和日本的光刻胶供应商与上下游紧密合作，达到相互依赖的程度，使得后来者在这个行业根本没有盈利的可能。也就是说，研发完了就没人用了，研发完了还继续亏损。最后，后来者被迫亏本退出市场。现在，半导体行业发展到极致，无数的小型专业化市场被细分。对于每一个不同的芯片制造工艺，必须单独配备合适的光刻胶，这意味着虚拟化。
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