台积电和三星的7nm工艺有什么不同

台积电和三星尽管都有7nm工艺,但是三星的7nm工艺进展不顺,无论是良品率还是技术指标都达不到标准,而台积电的7nm工艺早已成熟,已经先后代工7nm的高通骁龙855、麒麟980乃至是AMD的处理器等等,总之现在7nm芯片订单几乎全在台积电手里了。我们说的7nm是指芯片中晶体管的沟道长度,长度越短体积就越小,所能达到的单位密度越高,这样在同样处理器尺寸的前提下能够放下更多的晶体管来提升性能,当然也可以降低功耗。

所以工艺制程代表了处理器制作的高精尖技术水平,nm数越低,代表制作工艺越高级,芯片的性能越高、功耗越低,但是难度也越大。其实同样是7nm工艺,台积电和三星的工艺细节还是有差距的,像接触间距、Tracks和晶体管密度等参数,台积电基本都略好于三星,加上相对成熟稳定的工艺,台积电在7nm节点上获得了大量订单,但是台积电的要价也要比三星高很多,三星为了和台积电抢订单,一般都会给重要客户价格优惠。

本来7nm工艺是需要上全新的EUV极紫外光刻技术的,但是台积电仍然在不使用EUV的情况下搞定了7nm芯片的量产,而且效果还很不错,由于EUV设备初期产能低,成本高,三星的7nm EUV工艺没有预想的顺利,这两年也就落后于台积电,同时也丢失了苹果和高通这样大客户的订单。不过台积电也不会满于现状,台积电会在2019年晚些时候推出7nm EUV工艺,开始和三星的第二阶段7nm工艺大战。

对芯片设计者来说,14nm和7nm有什么区别?

nm和7nm的芯片用什么区别

我是电子及工控技术,我来回答这个问题。我是从事电子技术硬件应用的从业者,对于这个问题我来谈谈我的看法。首先从电路硬件设计与应用来说,我们在设计电路时选择芯片主要考虑芯片的性能与价格、可靠性与外形封装形式等几个方面,对于芯片内部的制造则考虑的很少。对于14nm(纳米)和7nm(纳米)是从芯片的制造工艺方面来说明的,对于两者来说肯定是7nm(纳米)技术制造出来的芯片其性能更优越,在相同的面积中所集成的晶体管越多芯片的各种性能就越高,比如以处理器为例,用7nm(纳米)技术制作的CPU肯定比14nm(纳米)技术制作的CPU在晶体管数量方面、处理速度方面、功耗方面以及温升等方面都会高出一个数量级。

所以用7nm(纳米)制程制作的芯片在各个方面会全面“碾压”14nm(纳米)制程的芯片。以上是用7nm(纳米)技术比14nm(纳米)技术从芯片的各种性能得到提升做出的对比。另一方面14nm(纳米)和7nm(纳米)的芯片在设计方法和所用的技术上也是有区别的。在制作难度上肯定7nm(纳米)技术要比14nm(纳米)技术难度更大;在制作费用上两者的差距也是有着很大区别的。

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