在技术方面，半导体封装测试技术的发展没有半导体设计行业快。设备可以快速购买和升级，在巨大的国内市场需求下，很容易扩大生产规模和市场份额。因此，专注于已经拥有庞大生产基础和市场基础的中国半导体封装测试行业，或许能以最快的方式产生一个类似TSMC的世界级企业。SMIC和长电国际是目前市场的龙头企业，最具发展潜力！展望中国封装测试行业的未来，先进的封装测试终将成为主流。近年来，海外并购使中国封装测试企业迅速崛起，获得了技术和市场，弥补了一些结构性缺陷。
我国都有哪些知名的半导体制造商？
中国正在发展存储芯片制造面临技术、成本、价格、专利四大挑战，可是长江存储等一批国产化半导体厂商坚持要干呢？不仅是存储芯片，整个中国半导体行业已经坚持了多年，虽然不能与国际化的大厂相提并论，但也值得把他们名字说一下。深圳市海思半导体有限公司、清华紫光展锐、深圳市中兴微电子技术、华大半导体有限公司、北京智芯微电子科技、深圳市汇顶科技、杭州士兰微电子、大唐半导体设计、敦泰科技（深圳）、北京中星微电子、威讯联合半导体、江苏新潮科技集团公司、南通华达微电子集团公司等。
半导体产业发展虽然不易，但依然在坚持。最根本的一个原因在于，每年中国从国外进口的芯片规模巨大。有着庞大的市场支撑下，也就必然可以给中国半导体企业一个可以看得见的发展机会，即先实现中国化，再走国际路。中国半导体企业技术和产品不断发展之后，可以首先实现中国本地化的需求，然后在此基础上寻求国际化的突破之路。
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。
但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发 技术升级将会成为主流。我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。
最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。
后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力。
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