存储芯片为什么难制造,存储芯片是什么

芯片制造领域包括制造技术和制造设备。为什么芯片很难制造？主要有两个原因。并非所有的芯片都难以制造。事实上，并不是所有的芯片都很难制造。芯片制造听起来像是传统制造，但其制造工艺和设备的精度要求远超后者。缺“芯”的命门完全暴露，让我们深思，制造芯片真的有那么难吗？

为什么感觉芯片很难制造？

美国对中兴的一纸禁令，便轻而易举的让中兴陷入绝境，泱泱大国，竟也摆脱不了对美的依赖。缺”芯”的命门显露无遗，不禁让我们深思，芯片真的那么难制造吗？并非所有的芯片都很难制造其实，并非所有的芯片都很难制造，如果你回家随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，你便会发现，里面的核心芯片大部分都是国产品牌。但不可否认的是，这些芯片大多应用于消费类领域，

在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片跟国际一般水平相比，仍然还有很大差距。为什么芯片很难制造？为什么芯片很难制造，原因主要有两点：①试错成本高；②排错难度大，1、试错成本高做一个app，可以一天一个版本，有bug也没关系，第2天就可以修复，试错和修改的成本几乎为零；做一个电路板，设计时长在1-30天之间，生产周期在3-14天之间，出错重新投板，试错费用在几百到几千之间，最多数万块钱；而做一个芯片，不算架构设计，从电路设计到投片，最少半年；投片到加工，2-3个月；一次投片的费用最少也是数十万元，先进工艺高达一千万到几千万。

如此高的试错和时间成本，对成功率有着极高的要求，需要多个工种密切配合，延长流程，反复验证，团队中一个人出错，3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头，修改一轮，于是，又三个月过去了。2、排错难度大互联网编个软件，调试程序可以在任意地方设置断点，查看变量实时状态或者做出记录；硬件电路板上，几乎任何一根信号线都可以拉到示波器上看波形；而一颗小小的芯片，上亿个晶体管，能测量到的信号线却只有十几根到几百根，

凭借这少得可怜的信息，推理出哪个晶体管的设计错误，难度可想而知。模仿也好，抄袭也罢，在互联网，我们有BAT可以和facebook/google过过招；在电子整机，我们有华为中兴可以对抗思科爱立信；但在IT行业里，独独芯片，我们没有跟美国抗衡的能力，虽然芯片很难制造，但好在我们有一个华为。麒麟处理器已在华为手机上得到实现，还是高端的类型，虽说暂时还拼不过高通，但也占据了一地之席，

存储芯片是什么？怎么没有听说存储芯片被卡脖子？

谢邀。目前整个芯片领域可以分为逻辑芯片、存储芯片、半导体代工三大块，逻辑芯片：比较复杂，整个生态都被美国把控，比如英特尔、英伟达，短期内我国仍将处于被卡脖子状态；半导体代工：这块也是由台积电和三星把控，作为中国芯片代工领域“全村的希望”，中芯国际目前落后前二者2代左右，还在苦苦挣扎着7nm工艺的商用；存储芯片：相对于逻辑芯片来讲内部实现比较简单，而且是个体量超过2000亿美元的大产业，是这三大块里面我国最容易实现弯道超车的。

存储芯片相对逻辑芯片比较简单，不存在技术鸿沟逻辑芯片是人类科技的皇冠，其内部结构非常复杂，美国之所以持续霸占着逻辑芯片的制高点，是因为芯片的底层架构（如X86、ARM及大量IP专利）、芯片设计能力（如高通、英特尔）、EDA工具（指芯片设计仿真软件）、操作系统（安卓、Windows）这四部分全部被美国牢牢攥在手里，离开了这四块，逻辑芯片的发展就举步维艰受制于人，所以中国更多是跟随者的角色，短期内想超车实在太难，

内存条不一样。说白了就是一堆内存可以正常存储和访问数据。一般由解码驱动电路、存储矩阵、读写电路、地址线、数据线、控制线、芯片选线等模块组成。所以逻辑比较简单，没有那么大的技术差距。中国作为全球最大的存储芯片消费市场，必须抓住机会快速弯道超车。中国内存芯片现状主要分为DRAM和NANDFlash，全球市场主要被美日韩占据。比如DRAM内存，三星、SK海力士、Magnum占据了近95%的市场。